珠海城市职业技术学院人工智能学院2026年度专用耗材采购

发布时间: 2026年08月04日
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********学院2026年度专用耗材采购
竞价结果公告(****)
开始时间:2026-07-23 18:01:37 截止时间:2026-07-30 18:01:37
成交单位:****
成交价: 213519.750元
说明:各有关当事人对竞价结果有异议的,可以在竞价结果公告发布之日起3天内通过规定途径提起异议,逾期将视为无异议,不予受理。
采购单位:****
联系人:苏老师
E-mail:****@qq.com
联系电话:158****2721
传真:无
联系手机:无
邮编:无
平台联系电话(异议):020-****9972;****@qq.com
项目名称:
********学院2026年度专用耗材采购
竞价编号:****
采购类型:货物类
开始时间:2026-07-23 18:01:37
项目预算(元):229,977.60
结束时间:2026-07-30 18:01:37
质保期及售后要求:除焊接配件外,提供至少一年质保,如单项有具体要求的以技术要求为准。 收到售后要求后应在5个工作日内提出解决方案,10个工作日内解决。
其他要求:因本项目品目繁多,请仔细核对并计算好价格,中标后不接受核错/市场价格变动等导致的变更。 本项目为耗材采购,单件限价999元,超过视为无效报价。
响应情况
资格及商务响应情况 项目 竞价要求 响应情况 报价情况 标的名称 生产厂商/品牌、型号规格 数量 响应情况 单价(元/%) 技术响应 标的名称 技术要求 响应情况
资格条件 1.满足《****政府釆购法》第二十二条规定,提供下列材料: 供应商必须是具有独立承担民事责任能力的在中华人民**国境内注册的法人或其他组织或自然人,投标时提交有效的营业执照(或事业法人登记证或身份证等相关证明)副本复印件。 2.投标人不得被列入失信被执行人、重大税收违法****政府采购严重违法失信行为记录名单(处罚期限届满的除外)。【以投标人在竞价期间通过“信用中国”网站(www.****.cn****政府采购网(www.****.cn)等渠道查询的信用信息为准,需加盖投标单位公章】 1.满足《****政府釆购法》第二十二条规定,提供下列材料: 供应商必须是具有独立承担民事责任能力的在中华人民**国境内注册的法人或其他组织或自然人,投标时提交有效的营业执照(或事业法人登记证或身份证等相关证明)副本复印件。 2.投标人不得被列入失信被执行人、重大税收违法****政府采购严重违法失信行为记录名单(处罚期限届满的除外)。【以投标人在竞价期间通过“信用中国”网站(www.****.cn****政府采购网(www.****.cn)等渠道查询的信用信息为准,需加盖投标单位公章】
付款方式 完成合同约定内容,验收通过并收到发票后20个工作日内,支付100%合同金额。 完成合同约定内容,验收通过并收到发票后20个工作日内,支付100%合同金额。
交付时间 合同签订后20个工作日内交付 合同签订后20个工作日内交付
履约保证金: 无需履约保证金 无需履约保证金
交付地址 **省**市**区**路680号****
质保期及售后要求 除焊接配件外,提供至少一年质保,如单项有具体要求的以技术要求为准。 收到售后要求后应在5个工作日内提出解决方案,10个工作日内解决。 除焊接配件外,提供至少一年质保,如单项有具体要求的以技术要求为准。 收到售后要求后应在5个工作日内提出解决方案,10个工作日内解决。
其他要求: 因本项目品目繁多,请仔细核对并计算好价格,中标后不接受核错/市场价格变动等导致的变更。 本项目为耗材采购,单件限价999元,超过视为无效报价。 因本项目品目繁多,请仔细核对并计算好价格,中标后不接受核错/市场价格变动等导致的变更。 本项目为耗材采购,单件限价999元,超过视为无效报价。
开发板 Raspberry Pi、Raspberry Pi5 4GB 5.00 Raspberry Pi、 Raspberry Pi5 4GB 995.000元
AI开发板 亚博智能科技、树莓派4B/8GB、七寸屏摄像头套餐 5.00 亚博智能科技、 树莓派4B/8GB、七寸屏摄像头套餐 995.000元
国产开源架构开发板 嘉楠科技、CanMV K230 20.00 嘉楠科技、 CanMV K230 600.000元
开源显示屏 创乐博、IPS 20.00 创乐博、 IPS 163.500元
开发板输入设备 创乐博、ARM 20.00 创乐博、 ARM 98.500元
无人机配件(机架+电机) 翼动航模、高配ZD550PRO+ 2.00 翼动航模、 高配ZD550PRO+ 490.000元
无人机配件(电调) 乐天、40A 2.00 乐天、 40A 596.000元
无人机配件(电源模块) 翼动航模、APM+ 2.00 翼动航模、 APM+ 907.000元
无人机配件1 翼动航模、高配ZD550PRO+载重3KG/APM 2.00 翼动航模、 高配ZD550PRO+载重3KG/APM 892.000元
无人机配件2 翼动航模、高配ZD550PRO+载重3KG/APM 2.00 翼动航模、 高配ZD550PRO+载重3KG/APM 948.000元
无人机配件3 飞翼航空、SM600 10.00 飞翼航空、 SM600 278.000元
嵌入式开发板套件(定制) 树莓派、PICO 20.00 树莓派、 PICO 379.000元
国产开源架构开发板 进迭时空、K1 MUSE PI PRO(20块8G、80块4G) 100.00 进迭时空、 K1 MUSE PI PRO(20块8G、80块4G) 836.000元
基于51单片机的超声波测试仪(套件)(定制) 定制、定制 40.00 定制、 定制 37.400元
基于单片机的电子秤套件(定制) 定制、定制 40.00 定制、 定制 43.500元
USB转D型方数据线 定制、定制,适配已有单片机开发板。 20.00 定制、 定制,适配已有单片机开发板。 5.000元
全贴片六位数字时钟检修板 定制、定制 100.00 定制、 定制 41.000元
电机驱动与报警电路故障检修板套件 定制、定制 100.00 定制、 定制 45.000元
音频功率放大电路故障检修板套件 定制、定制 100.00 定制、 定制 23.000元
数控直流稳压电源故障检修板 定制、定制 100.00 定制、 定制 43.500元
模电数电组合电路实训套装 嘉立创、定制 50.00 嘉立创、 定制 115.000元
焊接实训套装 Risym、****017 200.00 Risym、 ****017 8.200元
精细焊接练习板 JC荆诚、定制 10.00 JC荆诚、 定制 6.250元
电子蓝牙遥控小车DIY套件 伍陆电子、定制 4.00 伍陆电子、 定制 40.000元
STM32开源四轴飞行器套件 鑫福航模、定制 2.00 鑫福航模、 定制 450.000元
RFID入门套件 **市榕誉微电子、定制 15.00 **市榕誉微电子、 定制 81.250元
STM32开发套件 江协科技、定制 50.00 江协科技、 定制 231.250元
FPGA开发板 正点原子、领航者ZYNQ XILINX 7010 7.00 正点原子、 领航者ZYNQ XILINX 7010 947.000元
信号发生器套件 定制、定制 88.00 定制、 定制 68.750元
音频放大器套件 定制、定制 100.00 定制、 定制 8.000元
电源变压器 国产、定制 6.00 国产、 定制 37.000元
ESP32开发板+传感器模块套件 " 京东DZQJ****旗舰店"、"定制 【中配初学版】ESP32开发板+传感器模块板(13种传感器)" 50.00 quot; 京东DZQJ****旗舰店 quot;、 quot;定制 【中配初学版】ESP32开发板+传感器模块板(13种传感器) quot; 160.000元
数字芯片测试套件 嘉立创、定制 50.00 嘉立创、 定制 47.500元
AI计算芯片 英伟达芯片、芯片 1.00 英伟达芯片、 芯片 936.000元
AI核心芯片 英特尔、A770 1.00 英特尔、 A770 948.000元
pcb板、散热器套装1 七彩虹/华硕、igame/雪豹(双风扇) 1.00 七彩虹/华硕、 igame/雪豹(双风扇) 780.000元
pcb板、散热器套装2 蓝戟、"Photon白色 " 1.00 蓝戟、 quot;Photon白色 quot; 960.000元
微动开关 KW7-3 乐马、KW7-3 200.00 乐马、 KW7-3 1.250元
7寸触摸屏PLC一体机适用西门子S7-200SMART控制器 艾莫迅、HSE7A-32MRT 1.00 艾莫迅、 HSE7A-32MRT 856.000元
DC24/20BL-4Q02A正反转控制器MMT-4Q直流电机调速器200W 定制、DC24/20BL-4Q02A正反转控制器MMT-4Q直流电机调速器200W 1.00 定制、 DC24/20BL-4Q02A正反转控制器MMT-4Q直流电机调速器200W 278.000元
88*56亚克力保护壳 定制、88*56亚克力保护壳 100.00 定制、 88*56亚克力保护壳 6.000元
STM32F103C8T6系统板(定制) 定制、STM32F103C8T6系统板 STM32开发板 51开发板 ESP网络完整土豪版 焊排针有flash 50.00 定制、 STM32F103C8T6系统板 STM32开发板 51开发板 ESP网络完整土豪版 焊排针有flash 22.900元
串口转以太网模块(定制) Freestrong、串口转以太网模块TTL转RJ45网口双向透明传输MCU联网模块FS100P-T(插针式) 50.00 Freestrong、 串口转以太网模块TTL转RJ45网口双向透明传输MCU联网模块FS100P-T(插针式) 54.000元
DHT11温湿度传感器模块(带灯)定制 佳信微、DHT11温湿度传感器模块(带灯) 50.00 佳信微、 DHT11温湿度传感器模块(带灯) 5.470元
光敏传感器模块 佳信微、光敏电阻模块 50.00 佳信微、 光敏电阻模块 3.250元
LED交通信号灯发光模块 佳信微、LED交通信号灯发光模块 50.00 佳信微、 LED交通信号灯发光模块 4.000元
模电数电实训制作PCB套装 嘉立创、定制 88.00 嘉立创、 定制 113.000元
焊接实训套装 Risym、****017 88.00 Risym、 ****017 8.125元
总报价 213519.750 元
开发板 树莓派 5代 module3摄像头进阶套件(pi5 4G) 树莓派 5代 module3摄像头进阶套件(pi5 4G)
AI开发板 树莓派4B,8GB、七寸屏摄像头套餐(7寸触摸屏、支架、亚克力外壳、64GTF卡+读卡器、散热片、Micro HDMI线、网线、Type-C开关电源) 树莓派4B,8GB、七寸屏摄像头套餐(7寸触摸屏、支架、亚克力外壳、64GTF卡+读卡器、散热片、Micro HDMI线、网线、Type-C开关电源)
国产开源架构开发板 CanMV K230、SD卡套件、3.5寸屏+电容触摸、高度+角度可调支架 CanMV K230、SD卡套件、3.5寸屏+电容触摸、高度+角度可调支架
开源显示屏 液晶屏、7寸屏幕HDMI、树莓派显示屏、电源线、支架、高清线 液晶屏、7寸屏幕HDMI、树莓派显示屏、电源线、支架、高清线
开发板输入设备 Raspberry Pi 树莓派4B/3B+无线键盘鼠标套装 Raspberry Pi 树莓派4B/3B+无线键盘鼠标套装
无人机配件(机架+电机) ZD550PRO+机架、D****400KV电机(载重3KG/APM) ZD550PRO+机架、D****400KV电机(载重3KG/APM)
无人机配件(电调) 乐天40A电调,适配实训室已有机型ZD550PRO+ 乐天40A电调,适配实训室已有机型ZD550PRO+
无人机配件(电源模块) 12V稳压分电板、6S8000MAH锂电池、B6AC充电器、电流计供电稳压模块,适配实训室已有机型ZD550PRO+ 12V稳压分电板、6S8000MAH锂电池、B6AC充电器、电流计供电稳压模块,适配实训室已有机型ZD550PRO+
无人机配件1 乐迪AT95控+接收机、正品APM+进口M8N、GPS,适配实训室已有机型ZD550PRO+ 乐迪AT95控+接收机、正品APM+进口M8N、GPS,适配实训室已有机型ZD550PRO+
无人机配件2 飞控减震板,15寸碳纤维浆叶*2对、GPS支架,适配实训室已有机型ZD550PRO+ 飞控减震板,15寸碳纤维浆叶*2对、GPS支架,适配实训室已有机型ZD550PRO+
无人机配件3 SM600遥控器、**模拟器、加密狗、双回中、含加密狗 SM600遥控器、**模拟器、加密狗、双回中、含加密狗
嵌入式开发板套件(定制) 树莓派pico开发板套件豪华顶配版(包括Pico 主板,扩展板,面包板,198 页纸质书籍,雨滴检查传感器,RFID 射频卡模块,电机驱动模块,烟雾传感器,触摸开关模块,SSD-1306-OLED 显示模块,超声波模块,4 位数码管,光敏电阻模块,继电器传感器,DS18B20 温度传感器,无源蜂鸣器,温度传感器,雨滴检查传感器,土壤湿度传感器 - 2,有源蜂鸣器,DHT11 温度传感器,红外循迹传感器,振动传感器,干簧管传感器,火焰传感器,红外避障传感器,倾斜开关传感器,霍尔开关传感器,声音传感器,电位器传感器,七彩 LED 灯传感器,按键传感器,RGB-LED 传感器,双色 LED 传感器,U 型光电传感器,红外接收传感器,激光传感器,旋转编码器传感器,PS2 操作杆,BMP280 气压传感器,MPU6050 陀螺仪三轴加速,DS1302 实时时钟传感器,I2C-LCD1602 液晶模块,电位器,红外遥控模块,角度舵机,步进电机模块,水泵,土壤湿度传感器,螺丝刀,相应套件资料,Python 视频教程,90 本电子书) 树莓派pico开发板套件豪华顶配版(包括Pico 主板,扩展板,面包板,198 页纸质书籍,雨滴检查传感器,RFID 射频卡模块,电机驱动模块,烟雾传感器,触摸开关模块,SSD-1306-OLED 显示模块,超声波模块,4 位数码管,光敏电阻模块,继电器传感器,DS18B20 温度传感器,无源蜂鸣器,温度传感器,雨滴检查传感器,土壤湿度传感器 - 2,有源蜂鸣器,DHT11 温度传感器,红外循迹传感器,振动传感器,干簧管传感器,火焰传感器,红外避障传感器,倾斜开关传感器,霍尔开关传感器,声音传感器,电位器传感器,七彩 LED 灯传感器,按键传感器,RGB-LED 传感器,双色 LED 传感器,U 型光电传感器,红外接收传感器,激光传感器,旋转编码器传感器,PS2 操作杆,BMP280 气压传感器,MPU6050 陀螺仪三轴加速,DS1302 实时时钟传感器,I2C-LCD1602 液晶模块,电位器,红外遥控模块,角度舵机,步进电机模块,水泵,土壤湿度传感器,螺丝刀,相应套件资料,Python 视频教程,90 本电子书)
国产开源架构开发板 "处理器:8核64位RISC-V处理器,AI算力大于2.0 TOPS 显示:HDMI1.4 Type-A接口,最高支持1080P@60HZ;2lane MIPI DSI FPC接口,最高支持1080P@60HZ 内存:LPDDR4X, 2400MT/s,20套8GB,80套4GB 本地存储:eMMC5.1,可选64GB 扩展存储:M.2 M-Key连接器,可装2230尺寸NVMe SSD;Micro SD卡接口,支持UHS-Ⅱ亚模式存储卡 无线通讯:板载WiFi6 Bluetooth5.2,支持M.2/mPCIe扩展双天线 有线网络:RJ45接口,1000M/100M自适应 音频接口:3.5mm音频耳麦接口 USB接口:4路USB3.0 Type-A host接口,1路USB2.0 Type-C device接口 调试接口:UART串行TTL调试接口,附带3个侧边按键 IO扩展接口:标准M.2 M-Key定义的连接器卡槽,可安装2230长度的M.2板卡,支持SSD、PCIe转SATA、PCIe通讯板卡等;标准miniPCIe定义的连接器卡槽,可安装全宽PCIe板卡,支持4G/5G模块、PCIe无线通讯和PCIe网络模块等;40Pin标准GPIO接口 MIPI接口:1路2 lanes MIPI DSI FPC 15p接口;1路4 lanes MIPI CSI FPC 22p接口,1路2 lanes MIPI CSI FPC 15p接口 外观形态:单板计算机,遵循FEMTO-ITX定义尺寸,85mm*56mm,信用卡大小 操作系统:支持Banbian Desktop、Ubuntu、OpenKylin、Deepin、Fedora等操作系统 电源输入:支持USB-PD协议供电,支持5V/3A、9V/3A和12V/3A 可靠性:外设接口ESD防护接触±4kV,空气±8kV;满足CE、FCC等电磁兼容认证标准;可选消费级-20°C~70°C或工业级-40°C~85°C 时钟:板载RTC时钟电源接口,支持安装电池,满足G3状态供电 结构:可选配被动或主动风冷散热器;可选配钣金机箱或亚克力外壳;可选配触摸屏或工业接线端子多种配置" quot;处理器:8核64位RISC-V处理器,AI算力大于2.0 TOPS 显示:HDMI1.4 Type-A接口,最高支持1080P@60HZ;2lane MIPI DSI FPC接口,最高支持1080P@60HZ 内存:LPDDR4X, 2400MT/s,20套8GB,80套4GB 本地存储:eMMC5.1,可选64GB 扩展存储:M.2 M-Key连接器,可装2230尺寸NVMe SSD;Micro SD卡接口,支持UHS-Ⅱ亚模式存储卡 无线通讯:板载WiFi6 amp;Bluetooth5.2,支持M.2/mPCIe扩展双天线 有线网络:RJ45接口,1000M/100M自适应 音频接口:3.5mm音频耳麦接口 USB接口:4路USB3.0 Type-A host接口,1路USB2.0 Type-C device接口 调试接口:UART串行TTL调试接口,附带3个侧边按键 IO扩展接口:标准M.2 M-Key定义的连接器卡槽,可安装2230长度的M.2板卡,支持SSD、PCIe转SATA、PCIe通讯板卡等;标准miniPCIe定义的连接器卡槽,可安装全宽PCIe板卡,支持4G/5G模块、PCIe无线通讯和PCIe网络模块等;40Pin标准GPIO接口 MIPI接口:1路2 lanes MIPI DSI FPC 15p接口;1路4 lanes MIPI CSI FPC 22p接口,1路2 lanes MIPI CSI FPC 15p接口 外观形态:单板计算机,遵循FEMTO-ITX定义尺寸,85mm*56mm,信用卡大小 操作系统:支持Banbian Desktop、Ubuntu、OpenKylin、Deepin、Fedora等操作系统 电源输入:支持USB-PD协议供电,支持5V/3A、9V/3A和12V/3A 可靠性:外设接口ESD防护接触±4kV,空气±8kV;满足CE、FCC等电磁兼容认证标准;可选消费级-20°C~70°C或工业级-40°C~85°C 时钟:板载RTC时钟电源接口,支持安装电池,满足G3状态供电 结构:可选配被动或主动风冷散热器;可选配钣金机箱或亚克力外壳;可选配触摸屏或工业接线端子多种配置 quot;
基于51单片机的超声波测试仪(套件)(定制) 定制,主要含51单片机主控(含芯片底座),超声波测试模块等。****学院获取设计原理图及元器件清单。 定制,主要含51单片机主控(含芯片底座),超声波测试模块等。****学院获取设计原理图及元器件清单。
基于单片机的电子秤套件(定制) 定制,主要含51单片机主控(含芯片底座),称重模块、元器件等。****学院获取设计原理图及元器件清单。 定制,主要含51单片机主控(含芯片底座),称重模块、元器件等。****学院获取设计原理图及元器件清单。
USB转D型方数据线 USB2.0转D型方口数据连接线,单片机开发板D型口转接,公头对公头,半透明蓝色,1.5m,带屏蔽磁环。适配已有单片机开发板。 USB2.0转D型方口数据连接线,单片机开发板D型口转接,公头对公头,半透明蓝色,1.5m,带屏蔽磁环。适配已有单片机开发板。
全贴片六位数字时钟检修板 可完成全贴片6位数字时钟电路板元器件焊接,故障排查等实训任务。 可完成全贴片6位数字时钟电路板元器件焊接,故障排查等实训任务。
电机驱动与报警电路故障检修板套件 可完成电机驱动与报警电路故障检修板元器件焊接,故障排查等实训任务。 可完成电机驱动与报警电路故障检修板元器件焊接,故障排查等实训任务。
音频功率放大电路故障检修板套件 可完成音频功率放大电路故障检修板元器件焊接,故障排查等实训任务。 可完成音频功率放大电路故障检修板元器件焊接,故障排查等实训任务。
数控直流稳压电源故障检修板 可完成数控直流稳压电源电路故障检修板元器件焊接,故障排查等实训任务。 可完成数控直流稳压电源电路故障检修板元器件焊接,故障排查等实训任务。
模电数电组合电路实训套装 根据电子专业实训任务自主设计的PCB套件定制。设计文件见附件。PCB板规格220*100*1.6。套件包含电源电路主元件7805、7905;秒计时器电路主元件4543、4543、4060、4040、4518;幸运灯电路主元件4017、555;正弦波电路主元件LM358;窗口比较器电路LM393;声控灯电路等六个模块电路及对应配件。****学校实训管理员咨询确认规格标准、参数、配件、图纸等内容。未经确认的技术参数将不被认可。(每套元件套件包装要求:六个模块电路的元件及配件,按模块电路分包包装到6个袋子,每个模块1个小袋子包装,包装上标明电路模块名称;不按要求包装不予接收)。FR-4板材,1.6厚; 根据电子专业实训任务自主设计的PCB套件定制。设计文件见附件。PCB板规格220*100*1.6。套件包含电源电路主元件7805、7905;秒计时器电路主元件4543、4543、4060、4040、4518;幸运灯电路主元件4017、555;正弦波电路主元件LM358;窗口比较器电路LM393;声控灯电路等六个模块电路及对应配件。****学校实训管理员咨询确认规格标准、参数、配件、图纸等内容。未经确认的技术参数将不被认可。(每套元件套件包装要求:六个模块电路的元件及配件,按模块电路分包包装到6个袋子,每个模块1个小袋子包装,包装上标明电路模块名称;不按要求包装不予接收)。FR-4板材,1.6厚;
焊接实训套装 Risym,****017流水灯,贴片元件焊接练习板 Risym,****017流水灯,贴片元件焊接练习板
精细焊接练习板 JC荆诚,0201型贴片电阻电容焊接练习板,0201型电容电阻贴片件200只,单面玻纤万能板,板厚1mm,尺寸5*5cm JC荆诚,0201型贴片电阻电容焊接练习板,0201型电容电阻贴片件200只,单面玻纤万能板,板厚1mm,尺寸5*5cm
电子蓝牙遥控小车DIY套件 车身PCB板、马达、电池、重力感应、循迹避障、单片机 车身PCB板、马达、电池、重力感应、循迹避障、单片机
STM32开源四轴飞行器套件 STM32飞控+右油门遥控器+支架+电机+螺旋桨+USB充电线+电池等+JLINK烧录器+USB线+摄像头 STM32飞控+右油门遥控器+支架+电机+螺旋桨+USB充电线+电池等+JLINK烧录器+USB线+摄像头
RFID入门套件 R3 CH340 板带电缆、5V继电器、红外接收模块、830点面包板、SG90伺服、原型扩展、电源模块、超声波传感器、白光LED、黄色LED、蓝色LED、红色LED、RGB LED、光敏电阻、热敏电阻、二极管整流器(1N4007)、NPN晶体管(PN2222)、倾斜开关、纽扣(小)、1位7段显示器、4位7段显示器、声音传感器模块、IC L293D、IC 74HC595、有源蜂鸣器、无源蜂鸣器、DHT11 温湿度模块、电位器、操纵杆模块、薄膜开关模块、遥控器、65 跳线、水杆传感器、USB 数据线、9V 电池连接器,带 DC、母对公杜邦线、电阻若干。 R3 CH340 板带电缆、5V继电器、红外接收模块、830点面包板、SG90伺服、原型扩展、电源模块、超声波传感器、白光LED、黄色LED、蓝色LED、红色LED、RGB LED、光敏电阻、热敏电阻、二极管整流器(1N4007)、NPN晶体管(PN2222)、倾斜开关、纽扣(小)、1位7段显示器、4位7段显示器、声音传感器模块、IC L293D、IC 74HC595、有源蜂鸣器、无源蜂鸣器、DHT11 温湿度模块、电位器、操纵杆模块、薄膜开关模块、遥控器、65 跳线、水杆传感器、USB 数据线、9V 电池连接器,带 DC、母对公杜邦线、电阻若干。
STM32开发套件 面包板、面包板跳线、面包板飞线、杜邦线公对母、杜邦线母对母、STM32最小系统板(STM32F103C8T6)、OLED显示屏、电位器、按键、LED、STLINK、USB转串口模块、蜂鸣器模块、光敏电阻传感器模块、热敏电阻传感器模块、对射式红外传感器模块、反射式红外传感器模块、W25Q64存储器模块、MPU6050陀螺仪模块、旋转编码器模块、旋转编码器帽、TB6612电机驱动模块、直流电机、直流电机螺旋桨、舵机、镊子、螺丝刀、塑料收纳盒 面包板、面包板跳线、面包板飞线、杜邦线公对母、杜邦线母对母、STM32最小系统板(STM32F103C8T6)、OLED显示屏、电位器、按键、LED、STLINK、USB转串口模块、蜂鸣器模块、光敏电阻传感器模块、热敏电阻传感器模块、对射式红外传感器模块、反射式红外传感器模块、W25Q64存储器模块、MPU6050陀螺仪模块、旋转编码器模块、旋转编码器帽、TB6612电机驱动模块、直流电机、直流电机螺旋桨、舵机、镊子、螺丝刀、塑料收纳盒
FPGA开发板 Xilinx ZYNQ 7010版(底板+7010核心板),含Xilinx下载器+16G TF卡+读卡器,散热套件,12 V1A电源适配器,3.5mm双公音频线,14PIN排线15CM(2.54MM 2*7),USB Type-C线*2,USB线-T口*1,XADC模块,配套正反面亚克力保护罩,本项报价不能超过999 Xilinx ZYNQ 7010版(底板+7010核心板),含Xilinx下载器+16G TF卡+读卡器,散热套件,12 V1A电源适配器,3.5mm双公音频线,14PIN排线15CM(2.54MM 2*7),USB Type-C线*2,USB线-T口*1,XADC模块,配套正反面亚克力保护罩,本项报价不能超过999
信号发生器套件 "FET运放LF411CP,封装PDIP-8,直插,36V、3MHz,3个; 线性稳压器LM7812,封装TO-263,直插,12V 1A 30V,1个; 线性稳压器LM7912T,封装TO-220-3,直插,11.52V~12.48V 1A 21V,1个; 线性稳压器LM7905T,封装TO-220-3,5V 1A 20V,1个; 线性稳压器LM7805T,封装TO-220-3,固定输出5V/1.2A,输入35V,短路保护,1个; 电解电容,2200uF ±20% 50V,封装插件,D16xL30mm,直插,,2个; 电解电容,330uF ±20% 50V,封装插件,D10xL16mm,直插,2个; 电解电容,100uF ±20% 50V,封装插件,D8xL12mm,直插,2个; 瓷片电容,100nF ±20% 50V,封装插件,P=5.08mm,直插,8个; 独石电容,470nF ±20% 50V,封装插件,P=5.08mm,直插,1个; 电阻,金属膜电阻 1kΩ ±1% 250mW,封装插件,D2.****.2mm,6个; 电阻,10kΩ ±1% 250mW 金属膜电阻,封装插件,D2.****.5mm,3个; 电阻,4.7kΩ ±1% 250mW 金属膜电阻 圆柱状直插,封装插件,D2.****.5mm,1个; 可调电阻,1kΩ ±10%,500mW,直插,封装插件-3P,7x6.8mm,3个; 可调电阻,2kΩ ±10%,500mW,直插,封装插件-3P,7x6.8mm,1个; 可调电阻,5kΩ ±10%,500mW,直插,封装插件-3P,7x6.8mm,2个; 二极管1N4007,封装DO-41,1kV 1A,直插,8个; 晶体管插座8pin,适配DIP封装,间距2.54mm,行距7.62mm,8P,圆孔,-40℃~+105℃,封装DIP-8,3个; 排针,1x10P 间距:2.54mm 方针 直插,1×10pin,1个; 杜邦线,20cm,UL1007 22AWG,母对母,1P,间距2.54mm,红色,6根" quot;FET运放LF411CP,封装PDIP-8,直插,36V、3MHz,3个; 线性稳压器LM7812,封装TO-263,直插,12V 1A 30V,1个; 线性稳压器LM7912T,封装TO-220-3,直插,11.52V~12.48V 1A 21V,1个; 线性稳压器LM7905T,封装TO-220-3,5V 1A 20V,1个; 线性稳压器LM7805T,封装TO-220-3,固定输出5V/1.2A,输入35V,短路保护,1个; 电解电容,2200uF ±20% 50V,封装插件,D16xL30mm,直插,,2个; 电解电容,330uF ±20% 50V,封装插件,D10xL16mm,直插,2个; 电解电容,100uF ±20% 50V,封装插件,D8xL12mm,直插,2个; 瓷片电容,100nF ±20% 50V,封装插件,P=5.08mm,直插,8个; 独石电容,470nF ±20% 50V,封装插件,P=5.08mm,直插,1个; 电阻,金属膜电阻 1kΩ ±1% 250mW,封装插件,D2.****.2mm,6个; 电阻,10kΩ ±1% 250mW 金属膜电阻,封装插件,D2.****.5mm,3个; 电阻,4.7kΩ ±1% 250mW 金属膜电阻 圆柱状直插,封装插件,D2.****.5mm,1个; 可调电阻,1kΩ ±10%,500mW,直插,封装插件-3P,7x6.8mm,3个; 可调电阻,2kΩ ±10%,500mW,直插,封装插件-3P,7x6.8mm,1个; 可调电阻,5kΩ ±10%,500mW,直插,封装插件-3P,7x6.8mm,2个; 二极管1N4007,封装DO-41,1kV 1A,直插,8个; 晶体管插座8pin,适配DIP封装,间距2.54mm,行距7.62mm,8P,圆孔,-40℃~+105℃,封装DIP-8,3个; 排针,1x10P 间距:2.54mm 方针 直插,1×10pin,1个; 杜邦线,20cm,UL1007 22AWG,母对母,1P,间距2.54mm,红色,6根 quot;
音频放大器套件 "二极管1N4007,封装DO-41,10个; 二极管1N4148,封装DO-35,10个; 电解电容,1uF 25V,1个; 电解电容,1000uF 25V,1个; 电解电容,470uF 25V,1个; 电解电容,100uF 25V,1个; 电阻,1K、2K、4.7K、9.1K、10K、100K、470K、1M、1.2M、2M(1/4W,金属膜),各1个; 三极管S9013,封装TO-92-3,1个; 三极管S9014,封装TO-92-3,1个; 咪头,MIC插件,D=6mm (带引脚),1个; 集成运放 TI uA741,DIP-8,1个。" quot;二极管1N4007,封装DO-41,10个; 二极管1N4148,封装DO-35,10个; 电解电容,1uF 25V,1个; 电解电容,1000uF 25V,1个; 电解电容,470uF 25V,1个; 电解电容,100uF 25V,1个; 电阻,1K、2K、4.7K、9.1K、10K、100K、470K、1M、1.2M、2M(1/4W,金属膜),各1个; 三极管S9013,封装TO-92-3,1个; 三极管S9014,封装TO-92-3,1个; 咪头,MIC插件,D=6mm (带引脚),1个; 集成运放 TI uA741,DIP-8,1个。 quot;
电源变压器 30W 220V转双15V 30W 220V转双15V
ESP32开发板+传感器模块套件 "1.ESP32开发板:尺寸120.6mm*71.8mm,包含ESP32核心板(微控制器ESP32-DOWDQ6,双核,时钟频率240MHz,SRAM容量520KB,FLASH容量4MB,GPIO 32,ADC 18(12位),SPI 4,I2C 2,PWM 16,UART 3,支持编程语言MicroPython/C/C++/Arduino/米思齐等,WIFI网络支持802.11b/g/n,蓝牙支持V4.2,以太网10/100Mbps,支持SD/MMC接口),3.3V稳压模块,继电器模块,ADC电位器,4位共阳数码管及驱动模块,电机驱动模块,4位按键模块,DS1302时钟模块,8路LED模块,4路RGB彩灯,无源蜂鸣器,红外接收头。ESP32核心板接口,ESP32核心板引出IO口,TF-卡座,开发板电源开关,5V 3.3V电源输入输出口,DS18B20/DHT11传感器接口,4路SG90舵机接口,OLED/LCD液晶接口。 2.传感器模块板:尺寸120mm*86mm,包含PS2传感器模块,蜂鸣器模块,触摸开关模块,红外寻迹模块,烟雾传感器,振动传感器,红外传感器,声音传感器模块,热敏传感器模块,光敏传感器模块,火焰传感器,倾斜传感器,雨滴检测传感器模块共13种传感器。注意各模块连接在一块板,但模块之间有间隔带。 3.其他配件:外盒(长*宽*高约145mm*120mm*65mm,双层卡扣结构),红外遥控器,直流电机,风扇叶,USB数据线,40P母对母200mm杜邦线,DS18B20传感器。 4.软件资料:ESP32开发攻略(分别基于Arduino/MicroPython/Mixly米思齐),主要包含开发板功能介绍及使用方法,DHT11温湿度传感器实验、DS18B20温度传感器实验,超声波测距实验,红外遥控实验等。传感器实验程序(主要包括DHT11温湿度传感器、DS18B20温度传感器,超声波测距,红外遥控,触摸开关传感器,红外寻迹模块,烟雾传感器,振动传感器,红外传感器,声音传感器模块,热敏传感器模块,光敏传感器模块,火焰传感器,倾斜传感器,雨滴检测传感器等。) " quot;1.ESP32开发板:尺寸120.6mm*71.8mm,包含ESP32核心板(微控制器ESP32-DOWDQ6,双核,时钟频率240MHz,SRAM容量520KB,FLASH容量4MB,GPIO 32,ADC 18(12位),SPI 4,I2C 2,PWM 16,UART 3,支持编程语言MicroPython/C/C++/Arduino/米思齐等,WIFI网络支持802.11b/g/n,蓝牙支持V4.2,以太网10/100Mbps,支持SD/MMC接口),3.3V稳压模块,继电器模块,ADC电位器,4位共阳数码管及驱动模块,电机驱动模块,4位按键模块,DS1302时钟模块,8路LED模块,4路RGB彩灯,无源蜂鸣器,红外接收头。ESP32核心板接口,ESP32核心板引出IO口,TF-卡座,开发板电源开关,5V amp;3.3V电源输入输出口,DS18B20/DHT11传感器接口,4路SG90舵机接口,OLED/LCD液晶接口。 2.传感器模块板:尺寸120mm*86mm,包含PS2传感器模块,蜂鸣器模块,触摸开关模块,红外寻迹模块,烟雾传感器,振动传感器,红外传感器,声音传感器模块,热敏传感器模块,光敏传感器模块,火焰传感器,倾斜传感器,雨滴检测传感器模块共13种传感器。注意各模块连接在一块板,但模块之间有间隔带。 3.其他配件:外盒(长*宽*高约145mm*120mm*65mm,双层卡扣结构),红外遥控器,直流电机,风扇叶,USB数据线,40P母对母200mm杜邦线,DS18B20传感器。 4.软件资料:ESP32开发攻略(分别基于Arduino/MicroPython/Mixly米思齐),主要包含开发板功能介绍及使用方法,DHT11温湿度传感器实验、DS18B20温度传感器实验,超声波测距实验,红外遥控实验等。传感器实验程序(主要包括DHT11温湿度传感器、DS18B20温度传感器,超声波测距,红外遥控,触摸开关传感器,红外寻迹模块,烟雾传感器,振动传感器,红外传感器,声音传感器模块,热敏传感器模块,光敏传感器模块,火焰传感器,倾斜传感器,雨滴检测传感器等。) quot;
数字芯片测试套件 "1.SN74HC04N芯片2片,封装DIP-14,包装方式管装,单颗芯片毛重1.84克(g),工作电压2V-6V,静态电流最大2uA,输出拉/灌电流最大5.2mA,输入高电平最小值1.5V(VCC=2V)/3.15V(VCC=4.5V)/4.2V(VCC=6V),输入低电平最大值0.5V(VCC=2V)/1.35V(VCC=4.5V)/1.8V(VCC=6V),输出高电平最小值1.9V(VCC=2V,Io=-20uA)/4.4V(VCC=4.5V,Io=-20uA)/5.9V(VCC=6V,Io=-20uA)/3.98V(VCC=4.5V,Io=-4mA)/5.48V(VCC=6V,Io=-5.2mA),输出低电平最大值0.1V(VCC=2V,Io=20uA)/0.1V(VCC=4.5V,Io=20uA)/0.1V(VCC=6V,Io=20uA)/0.33V(VCC=4.5V,Io=4mA)/0.33V(VCC=6V,Io=5.2mA),传播延时16ns@6V,50pF,工作温度范围-40摄氏度至85摄氏度。 2.SN74HC138N芯片2片,封装DIP-16,包装方式管状,单颗芯片毛重1.846克(g),工作电压2V-6V,25摄氏度环境下静态电流最大8uA,输出拉/灌电流最大5.2mA,输入高电平最小值1.5V(VCC=2V)/3.15V(VCC=4.5V)/4.2V(VCC=6V),输入低电平最大值0.5V(VCC=2V)/1.35V(VCC=4.5V)/1.8V(VCC=6V),输出高电平最小值1.9V(VCC=2V,Io=-20uA)/4.4V(VCC=4.5V,Io=-20uA)/5.9V(VCC=6V,Io=-20uA)/3.98V(VCC=4.5V,Io=-4mA)/5.48V(VCC=6V,Io=-5.2mA),输出低电平最大值0.1V(VCC=2V,Io=20uA)/0.1V(VCC=4.5V,Io=20uA)/0.1V(VCC=6V,Io=20uA)/0.33V(VCC=4.5V,Io=4mA)/0.33V(VCC=6V,Io=5.2mA),传播延时16ns@6V,50pF,工作温度范围-40摄氏度至85摄氏度。 3.SN74HC161DR芯片2片,封装SOP-16,包装方式编带,单颗芯片毛重0.296克(g),工作电压2V-6V,上升沿触发,异步复位,同步计数,计数速率36MHz,工作温度范围-40摄氏度至85摄氏度。25摄氏度环境下静态电流最大8uA,输出拉/灌电流最大5.2mA,输入高电平最小值1.5V(VCC=2V)/3.15V(VCC=4.5V)/4.2V(VCC=6V),输入低电平最大值0.5V(VCC=2V)/1.35V(VCC=4.5V)/1.8V(VCC=6V),输出高电平最小值1.9V(VCC=2V,Io=-20uA)/4.4V(VCC=4.5V,Io=-20uA)/5.9V(VCC=6V,Io=-20uA)/3.98V(VCC=4.5V,Io=-4mA)/5.48V(VCC=6V,Io=-5.2mA),输出低电平最大值0.1V(VCC=2V,Io=20uA)/0.1V(VCC=4.5V,Io=20uA)/0.1V(VCC=6V,Io=20uA)/0.33V(VCC=4.5V,Io=4mA)/0.33V(VCC=6V,Io=5.2mA)。 4.sop16(20)-1.27 间距老化座/IC测试座1个,单个商品毛重9.1克(g),长*宽*高约23.4mm*22mm*18.5mm兼容SOP16(20)封装的IC芯片,引脚间距为1.27mm。电气性能:绝缘电阻≥1000MΩ@DC500V,介电强度AC700V可承受1分钟,初始接触电阻≤30mΩ@10mA/20mV,额定电流1A。环境适应性:工作温度范围-55℃至+175℃,可应对极端环境测试需求。 5.DIP-16IC座2个,封装DIP-16,包装方式管状,单个商品毛重1.4克(g),脚间距2.54mm,行间距7.62mm,方孔,触头镀层锡,工作温度-55℃~+105℃。 6.20P单排排针2个,封装直插,包装方式袋装,单个商品毛重1.15克(g),插针结构1x20P,针间距2.54mm,方针,配合针长度6mm,塑高2.5mm,端接针长度2.5mm,触头材质黄铜,出头镀层金,工作温度-40摄氏度至105摄氏度,塑料颜色黑色。 7.PCB板规格86mm*38mm*1.6mm,定制,FR-4板材,****学校老师咨询确认PCB打板图纸,尺寸、规格标准、参数等内容。" quot;1.SN74HC04N芯片2片,封装DIP-14,包装方式管装,单颗芯片毛重1.84克(g),工作电压2V-6V,静态电流最大2uA,输出拉/灌电流最大5.2mA,输入高电平最小值1.5V(VCC=2V)/3.15V(VCC=4.5V)/4.2V(VCC=6V),输入低电平最大值0.5V(VCC=2V)/1.35V(VCC=4.5V)/1.8V(VCC=6V),输出高电平最小值1.9V(VCC=2V,Io=-20uA)/4.4V(VCC=4.5V,Io=-20uA)/5.9V(VCC=6V,Io=-20uA)/3.98V(VCC=4.5V,Io=-4mA)/5.48V(VCC=6V,Io=-5.2mA),输出低电平最大值0.1V(VCC=2V,Io=20uA)/0.1V(VCC=4.5V,Io=20uA)/0.1V(VCC=6V,Io=20uA)/0.33V(VCC=4.5V,Io=4mA)/0.33V(VCC=6V,Io=5.2mA),传播延时16ns@6V,50pF,工作温度范围-40摄氏度至85摄氏度。 2.SN74HC138N芯片2片,封装DIP-16,包装方式管状,单颗芯片毛重1.846克(g),工作电压2V-6V,25摄氏度环境下静态电流最大8uA,输出拉/灌电流最大5.2mA,输入高电平最小值1.5V(VCC=2V)/3.15V(VCC=4.5V)/4.2V(VCC=6V),输入低电平最大值0.5V(VCC=2V)/1.35V(VCC=4.5V)/1.8V(VCC=6V),输出高电平最小值1.9V(VCC=2V,Io=-20uA)/4.4V(VCC=4.5V,Io=-20uA)/5.9V(VCC=6V,Io=-20uA)/3.98V(VCC=4.5V,Io=-4mA)/5.48V(VCC=6V,Io=-5.2mA),输出低电平最大值0.1V(VCC=2V,Io=20uA)/0.1V(VCC=4.5V,Io=20uA)/0.1V(VCC=6V,Io=20uA)/0.33V(VCC=4.5V,Io=4mA)/0.33V(VCC=6V,Io=5.2mA),传播延时16ns@6V,50pF,工作温度范围-40摄氏度至85摄氏度。 3.SN74HC161DR芯片2片,封装SOP-16,包装方式编带,单颗芯片毛重0.296克(g),工作电压2V-6V,上升沿触发,异步复位,同步计数,计数速率36MHz,工作温度范围-40摄氏度至85摄氏度。25摄氏度环境下静态电流最大8uA,输出拉/灌电流最大5.2mA,输入高电平最小值1.5V(VCC=2V)/3.15V(VCC=4.5V)/4.2V(VCC=6V),输入低电平最大值0.5V(VCC=2V)/1.35V(VCC=4.5V)/1.8V(VCC=6V),输出高电平最小值1.9V(VCC=2V,Io=-20uA)/4.4V(VCC=4.5V,Io=-20uA)/5.9V(VCC=6V,Io=-20uA)/3.98V(VCC=4.5V,Io=-4mA)/5.48V(VCC=6V,Io=-5.2mA),输出低电平最大值0.1V(VCC=2V,Io=20uA)/0.1V(VCC=4.5V,Io=20uA)/0.1V(VCC=6V,Io=20uA)/0.33V(VCC=4.5V,Io=4mA)/0.33V(VCC=6V,Io=5.2mA)。 4.sop16(20)-1.27 间距老化座/IC测试座1个,单个商品毛重9.1克(g),长*宽*高约23.4mm*22mm*18.5mm兼容SOP16(20)封装的IC芯片,引脚间距为1.27mm。电气性能:绝缘电阻≥1000MΩ@DC500V,介电强度AC700V可承受1分钟,初始接触电阻≤30mΩ@10mA/20mV,额定电流1A。环境适应性:工作温度范围-55℃至+175℃,可应对极端环境测试需求。 5.DIP-16IC座2个,封装DIP-16,包装方式管状,单个商品毛重1.4克(g),脚间距2.54mm,行间距7.62mm,方孔,触头镀层锡,工作温度-55℃~+105℃。 6.20P单排排针2个,封装直插,包装方式袋装,单个商品毛重1.15克(g),插针结构1x20P,针间距2.54mm,方针,配合针长度6mm,塑高2.5mm,端接针长度2.5mm,触头材质黄铜,出头镀层金,工作温度-40摄氏度至105摄氏度,塑料颜色黑色。 7.PCB板规格86mm*38mm*1.6mm,定制,FR-4板材,****学校老师咨询确认PCB打板图纸,尺寸、规格标准、参数等内容。 quot;
AI计算芯片 "Ada Lovelace 架构,TSMC 4N 工艺制程,内置 7168 个 CUDA 核心;基础频率 1920MHz,默认加速频率 2475MHz,支持一键超频至 2505MHz,TDP 200W。 搭载 12GB GDDR6X 显存,显存速率 21Gbps、位宽 192bit,显存带宽 504GB/s;配备 PCIe 4.0 x16 总线接口、16Pin 供电接口,输出接口包含 1×HDMI 2.1、3×DisplayPort 1.4a。 支持 DX12 Ultimate、DLSS 3 帧生成、实时光线追踪、Reflex 低延迟、G-SYNC 同步技术。三年质保。" quot;Ada Lovelace 架构,TSMC 4N 工艺制程,内置 7168 个 CUDA 核心;基础频率 1920MHz,默认加速频率 2475MHz,支持一键超频至 2505MHz,TDP 200W。 搭载 12GB GDDR6X 显存,显存速率 21Gbps、位宽 192bit,显存带宽 504GB/s;配备 PCIe 4.0 x16 总线接口、16Pin 供电接口,输出接口包含 1×HDMI 2.1、3×DisplayPort 1.4a。 支持 DX12 Ultimate、DLSS 3 帧生成、实时光线追踪、Reflex 低延迟、G-SYNC 同步技术。三年质保。 quo
AI核心芯片 Xe-HPG 架构,采用 6nm TSMC 工艺,配备 32 个 Xe 核心、4096 个流处理器,核心频率 2100MHz(基础)/2400MHz(加速),搭载 16GB GDDR6 显存,256bit 位宽,显存频率 17.5Gbps,显存带宽 560GB/s Xe-HPG 架构,采用 6nm TSMC 工艺,配备 32 个 Xe 核心、4096 个流处理器,核心频率 2100MHz(基础)/2400MHz(加速),搭载 16GB GDDR6 显存,256bit 位宽,显存频率 17.5Gbps,显存带宽 560GB/s
pcb板、散热器套装1 "支持原生 DVI-D、HDMI2.1、DisplatPort 1.4a,七彩虹 Ultra 双风扇核心模组,双 100mm 大尺寸静音风扇,4 根 6mm 回流焊热管 + **度散热鳍片,支持风扇 0dB 智能启停。 白色荧光渐变外观,金属加固背板辅助导热, 附赠挡板、全套固定螺丝;适配双卡装机,风道兼容性良好,三年质保。 quot;支持原生 DVI-D、HDMI2.1、DisplatPort 1.4a,七彩虹 Ultra 双风扇核心模组,双 100mm 大尺寸静音风扇,4 根 6mm 回流焊热管 + **度散热鳍片,支持风扇 0dB 智能启停。 白色荧光渐变外观,金属加固背板辅助导热, 附赠挡板、全套固定螺丝;适配双卡装机,风道兼容性良好,三年质保。
pcb板、散热器套装2 TDP 225W,供电接口为 6Pin8Pin,总线接口 PCIe 4.0 x16,输出接口含 1 个 HDMI 2.1、3 个 DP 2.0,最大分辨率 DP 支持 7680x4320@60Hz、HDMI 支持 4096x2160@60Hz,支持 DirectX 12 Ultimate、Vulkan 1.3、光线追踪、XeSS 超采样、AV1 硬编码、OpenVINO 及 oneAPI 技术。三风扇多热管散热器,带背板保护,长度不长于30cm。 TDP 225W,供电接口为 6Pin8Pin,总线接口 PCIe 4.0 x16,输出接口含 1 个 HDMI 2.1、3 个 DP 2.0,最大分辨率 DP 支持 7680x4320@60Hz、HDMI 支持 4096x2160@60Hz,支持 DirectX 12 Ultimate、Vulkan 1.3、光线追踪、XeSS 超采样、AV1 硬编码、OpenVINO 及 oneAPI 技术。三风扇多热管散热器,带背板保护,长度不长于30cm。
微动开关 KW7-3 微动开关 KW7-3 银触点3A 微动开关 KW7-3 银触点3A
7寸触摸屏PLC一体机适用西门子S7-200SMART控制器 "触摸屏PLC一体机艾莫迅7寸适用西门子S7-200SMART控制器 4G型★ HSE7A-32MRT【7寸继电器/晶体管★16DI/16DO4AI/2AO2PT】 " quot;触摸屏PLC一体机艾莫迅7寸适用西门子S7-200SMART控制器 4G型★ HSE7A-32MRT【7寸继电器/晶体管★16DI/16DO4AI/2AO2PT】 quot;
DC24/20BL-4Q02A正反转控制器MMT-4Q直流电机调速器200W DC24/20BL-4Q02A正反转控制器MMT-4Q直流电机调速器200W送丝机控制器,医疗设备控制器,200W电机控制器,电子换向,三档换向,电动推杆驱动器;电压范围:24-48VDC 输出电流:20A 控制方式:电位器,0-5V,0-10V,pwm;可三档开关换向,公共端接COM,正转接EN,反转接DIR 适配电机功率不大于24V 200W,36V 300W ,48V400W 适用于有刷电机 外形尺寸:112*76*33mm DC24/20BL-4Q02A正反转控制器MMT-4Q直流电机调速器200W送丝机控制器,医疗设备控制器,200W电机控制器,电子换向,三档换向,电动推杆驱动器;电压范围:24-48VDC 输出电流:20A 控制方式:电位器,0-5V,0-10V,pwm;可三档开关换向,公共端接COM,正转接EN,反转接DIR 适配电机功率不大于24V 200W,36V 300W ,48V400W 适用于有刷电机 外形尺寸:112*76*33mm
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串口转以太网模块(定制) 串口转以太网模块TTL转RJ45网口双向透明传输MCU联网模块(插针式),适配实训室已有开发板 串口转以太网模块TTL转RJ45网口双向透明传输MCU联网模块(插针式),适配实训室已有开发板
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LED交通信号灯发光模块 LED交通信号灯发光模块 5V红绿灯模块 LED交通信号灯发光模块 5V红绿灯模块
模电数电实训制作PCB套装 根据电子专业实训任务自主设计的PCB套件定制。详情参考附件。PCB板规格220*100*1.6。套件包含电源电路主元件7805、7905;秒计时器电路主元件4543、4543、4060、4040、4518;幸运灯电路主元件4017、555;正弦波电路主元件LM358;窗口比较器电路LM393;声控灯电路等六个模块电路及对应配件。****学校实训管理员咨询确认规格标准、参数、配件、图纸等内容。未经确认的技术参数将不被认可。(每套元件套件包装要求:六个模块电路的元件及配件,按模块电路分包包装到6个袋子,每个模块1个小袋子包装,包装上标明电路模块名称;不按要求包装不予接收)。FR-4板材,1.6厚; 根据电子专业实训任务自主设计的PCB套件定制。详情参考附件。PCB板规格220*100*1.6。套件包含电源电路主元件7805、7905;秒计时器电路主元件4543、4543、4060、4040、4518;幸运灯电路主元件4017、555;正弦波电路主元件LM358;窗口比较器电路LM393;声控灯电路等六个模块电路及对应配件。****学校实训管理员咨询确认规格标准、参数、配件、图纸等内容。未经确认的技术参数将不被认可。(每套元件套件包装要求:六个模块电路的元件及配件,按模块电路分包包装到6个袋子,每个模块1个小袋子包装,包装上标明电路模块名称;不按要求包装不予接收)。FR-4板材,1.6厚;
焊接实训套装 Risym,****017流水灯,贴片元件焊接练习板 Risym,****017流水灯,贴片元件焊接练习板
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