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半导体大楼全重实验室展厅建设项目竞价公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
| 项目名称 | ****实验室展厅建设项目 | 项目编号 | **** |
| 公告发布日期 | 2026/08/05 09:07 | 公告截止日期 | 2026/08/12 09:07 |
| 采购单位 | **** | 付款条款 | 经****学校审计部门出具工程结算审计报告后，采购人自收到发票后10个工作日内将工程款一次性支付到合同约定的供应商账户。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 是否需要踏勘 | 是 | ||
| 踏勘联系人 | 赵小隔 | 踏勘联系电话 | 152****2627 |
| 踏勘地点 | ****半导体大楼 | 踏勘联系时间 | 公告发出之日起3日内 |
| 采购预算 | ￥209,747.76 | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起10日内完成 | ||
| 送货/施工/服务地址 | **省**市**区**** | ||
| 履约保证金 | 合同签订前，乙方向甲方提交中标价的 3 %作为履约保证金。履约保证金自经****审计部门出具审计报告后的 10 个工作日内无息退还。若乙方未能按照合同约定履行义务，甲方有权从履约保证金中取得补偿或赔偿，且不影响要求乙方承担超过履约保证金的违约责任的权利。若履约保证金有剩余的，无息退还给乙方。 | ||
| 项目概况 | 半导体大楼一层展厅进行吊顶、粉刷、电路铺设、玻璃隔断等一体化改造及安装 | ||
采购清单
1
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务及其他要求 | |
| ****实验室展厅建设项目 | 否 | 项 | 1 | 1、资质条件：须具有建筑工程施工总承包三级及以上的资质，具有安全生产许可证。项目经理（建造师）资格：须具有 建筑工程 专业 二级及以上注册建造师执业 的资质，并具有有效的项目经理安全考核B证。 2、本项工程的质量保修期为2年，自本项目验收合格之日起开始计算。缺陷责任期为 2年。 3、报价时要求将相关资质证书扫描上传及已标价并签字盖章的工程量清单、踏勘证明。 | |
| 参考品牌及型号 | 不限定品牌型号 | ||||
| 技术参数要求 | 施工期间不得影响该办公楼正常使用；施工要求： 一、施工前准备 1. 现场保护对施工现场的门窗、地面、墙面等易损部位做好保护措施，避免施工过程中造成损坏。 公共区域（如电梯、走廊）需铺设保护垫，避免材料运输造成污染或损坏。 2. 材料验收：所有装饰材料必须是品牌环保材料，符合合同约定，并提供材料合格证、检测报告等文件，材料进场后，需验收确认后方可使用。二、施工质量要求 1. 电路铺设：管线铺设需横平竖直，开槽深度符合规范，电路布线需符合安全规范，强弱电分开铺设，避免干扰，开关、插座位置需准确。2.墙面处理：墙面需腻子打磨平整，无凹凸不平现象，墙面粉刷需均匀，无色差、流挂、起泡等问题。3. 施工垃圾需每日清理，避免堆积，保持现场整洁。 | ||||
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