【湖北省中心】高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程施工总承包高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程施工总承包第1次资审答疑(标段编号HBSJ-202504FJ-078005001)

发布时间: 2026年08月05日
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【****中心】高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程施工总承包高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程施工总承包第1次资审答疑(标段编号****)
发布时间:2026-08-05 15:20

高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程

施工总承包(****)资审答疑纪要

1. 第二章申请人须知、申请人须知前附表中9.5“需要补充的其他内容”中要求,“且至少须包含能体现业绩要求的整页面,如:合同封面、合同双方签字盖章页面、合同范围、面积、工期、金额等页面”,其中的范围、面积、工期、金额等内容是否可以使用施工许可、竣工验收报告等其他资料来体现

答:可以。施工许可证可以作为证据的有效补充,但不能代替合同。

2. 第二章申请人须知、申请人须知前附表中9.5“需要补充的其他内容”中要求,“企业及项目经理已完工类似业绩....竣工验收记录或竣工验收备案表全文等,项目完成时间以近5年竣工验收记录或竣工验收备案表的时间为准”,根据以往省网招标范本,对项目经理业绩时间不设要求,本项目项目经理业绩是否需要为近5年竣工验收的业绩

答:不需要

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2026年8月5日


招标进度跟踪
2026-08-05
答疑公告
【湖北省中心】高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程施工总承包高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程施工总承包第1次资审答疑(标段编号HBSJ-202504FJ-078005001)
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