成都职业技术学院博士后创新实践基地(工程研究中心)科研团队委托第三方开展用于全光互联交换网络的AI加速高速直调InP半导体激光器芯片加工数据采集项目

发布时间: 2026年08月05日
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一、项目基本情况

1.项目编号:****。

2.项目名称:科研团队委托第三方开展用于全光互联交换网络的AI加速高速直调InP半导体激光器芯片加工数据采集项目。

3.采购部门:****基地****中心)。

4.预算金额:38000.00元。

二、供应商资格要求

1.具有独立承担民事责任的能力。

2.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。

3.具有履行合同所必须的设备和专业技术能力。

4.具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。

5.参加本次采购活动前三年内,在经营活动中没有重大违法记录。

6. 测试的半导体激光器芯片应可用于全光互联交换网络,具体型号由甲方指定、乙方提供。

7. 供应商应为高校,科研院所或技术企业。

三、获取采购文件标书代写

(一)领取方式:****学院高新校区软件大楼1301处并领取采购文件标书代写

(二)领取时间:2026年8月5日至2026年8月7日17时00分(工作日9:00-12:00,14:00-17:00)

四、报价文件递交标书代写

截止递交时间:2026年8月12日12时00分

递交报价文件方式:线下递交

地点:****学院高新校区软件大楼1307(**市高新区天益街83号)

五、凡对本次采购提出询问,请按以下方式联系

采购人信息

名称:********中心)

地址:**高新区益州大道北段天益街83号

联系人:程老师

联系方式:028-****6152



********中心)

2026年8月5日


招标进度跟踪
2026-08-05
招标公告
成都职业技术学院博士后创新实践基地(工程研究中心)科研团队委托第三方开展用于全光互联交换网络的AI加速高速直调InP半导体激光器芯片加工数据采集项目
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