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半导体（宜兴）预成型焊片采购采购公告
招标详情
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400-688-2000
发布时间：2026-08-06 12:13:41
截止时间：2026-08-06 23:59:59 标书代写
期望收货期：
交货期要求：
价格有效期：不限
询价单编号：****
收货地区：** ** **
商机详细信息
采购类型：标准订单(单次采购)
询价类型：现货/标准品
采购清单
| 1 | ****572 |
SACSb衬板焊片-R(1275_M3_37.****.2mm)
物料描述：
|
23982EA | 不送样 | ||||
| 2 | ****567 |
FRD芯片焊片-R(SnAg3.****.5/11.****.1mm)
物料描述：
|
3.5KG | 不送样 | ||||
| 3 | ****573 |
芯片焊片-R(SnAg3.****.5/12.6*t0.08)
物料描述：
|
7KG | 不送样 | ||||
| 4 | ****568 |
L7-TM-FRD焊片卷-R(SAC305/13.4*5.5*t0.1)
物料描述：
|
50KG | 不送样 | ||||
| 5 | ****569 |
FRD焊片-R(SnAg3.****.5/9.5*t0.08)
物料描述：
|
10KG | 不送样 | ||||
| 6 | ****574 |
芯片焊片-R(SnAg3.****.5/12.9*t0.08)
物料描述：
|
9KG | 不送样 | ||||
| 7 | ****570 |
芯片焊片-R(SnAg3.****.5/11.1*t0.08)
物料描述：
|
159KG | 不送样 | ||||
| 8 | ****575 |
SACSb衬板焊片-R(45.****.2_M3)
物料描述：
|
6050EA | 不送样 | ||||
| 9 | ****571 |
衬板焊片(L10)-R(SnAgCuSb/40.64*58.85*0.25)
物料描述：
|
8973EA | 不送样 | ||||
| 10 | ****578 |
芯片焊片-R(SACS/13.5*0.08mm)
物料描述：
|
3KG | 不送样 | ||||
| 11 | ****579 |
L8模块衬板焊片-R(SnAgCuSb/42.7*63.2*t0.3)
物料描述：
|
17874EA | 不送样 | ||||
| 12 | ****563 |
基板焊片(U-SnAgCuSb)-R631
物料描述：
|
4EA | 不送样 | ||||
| 13 | ****564 |
FRD焊片-R(SnAg3.****.5/9.5*t0.08)
物料描述：
|
51KG | 不送样 | ||||
| 14 | ****580 |
L7-CuClip焊片-RSAC105-R(9×t0.2mm)
物料描述：
|
4917G | 不送样 | ||||
| 15 | ****565 |
1200V/1000AM1焊片卷-R(SnAgCuSb/11.3*t0.1)
物料描述：
|
77KG | 不送样 | ||||
| 16 | ****576 |
SACSb衬板焊片-R(45.****.2_M3)
物料描述：
|
18450EA | 不送样 | ||||
| 17 | ****566 |
L7模块芯片焊片卷-R(SAC305/12.6*t0.1)
物料描述：
|
31KG | 不送样 | ||||
| 18 | ****577 |
芯片焊片-R(SACS/14.8*0.08mm)
物料描述：
|
3KG | 不送样 |
采购要求
报价要求：需要报含税价、报价需要包含运费、不允许对询价单部分物料报价、不允许供应商报价可改数量
发票要求：增值税专票（不限开具方）
交易方式：其他交易方式
支付方式：
经营地址：
注册资金：
证照要求：
经营模式：
补充说明描述：
补充说明附件：
网购文件描述：
网购文件附件：
招标进度跟踪
2026-08-06
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