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采购结果名称:分谈分签+****+水密接线盒及盖板、传感器安装底盘和保护夹具加工框架协议的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+水密接线盒及盖板、传感器安装底盘和保护夹具加工框架协议的询价书
询价书编号:XJ202****51197
采购方案名称:分谈分签+****+水密接线盒及盖板、传感器安装底盘和保护夹具加工框架协议
采购方案编号:XYFA202****51758
签约类型:框架协议
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-07-15 15:59
报价截止时间:2026-07-17 12:00
| 1 | **** | 561010 | 科研外协(SMN/B1型水密盒) | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-07-31 | |||
| 2 | **** | 561010 | 科研外协(SMQLL-JXH/B1型水密盒)) | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-07-31 | |||
| 3 | **** | 561010 | 科研外协(SMQLL-JXH/B2型水密盒) | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-07-31 | |||
| 4 | **** | 561010 | 科研外协(水密盒盖板) | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-07-31 | |||
| 5 | **** | 561010 | 科研外协(振动传感器安装底盘) | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-07-31 | |||
| 6 | **** | 561010 | 科研外协(保护夹具) | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-07-31 |
姓名:戴
手机:183****6079
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