开启全网商机
登录/注册
| **** |
| 年产4万吨高性能电子电路铜箔项目 |
| **市 |
| **市-市辖区 |
| **省******开发区创业大道与纬十九路交叉口东北角 |
| 213542万元 |
| 本项目为年产4万吨高性能电子电路铜箔项目,总用地面积116.7亩。项目分两期实施,一期建设年产2万吨高性能电子电路铜箔产能,配置全套电子电路铜箔生产装备,配套建设溶铜造液、电解生箔、表面后处理、分切包装四大核心工艺系统,同步完善公用工程、环保治理、自动化控制等配套设施;二期继续扩建年产2万吨的电子电路铜箔,通过**生产厂房、新增全套高性能电子电路铜箔生产线实现产能落地。项目建成后,将有效赋能地方产业,带动区域产业链高质量发展。 |
| 2026年09月 |
| 2029年12月 |
| 备案类 |
| 未备案 |