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鎢(W)eSIP濺鍍靶 Diffusion Bonding Type 純度99.999% 含背板適用AMAT ENDURA2機台靶材厚度0.309inch

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发布时间： 2026年08月06日

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PE 靶材

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鎢(W)eSIP濺鍍靶 Diffusion Bonding Type 純度:99.999% 含背板適用AMAT ENDURA2機台靶材厚度0.309inch

材料类别:

化学材料>专业原料>金属溅镀靶及靶座

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2026-08-06

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鎢(W)eSIP濺鍍靶 Diffusion Bonding Type 純度99.999% 含背板適用AMAT ENDURA2機台靶材厚度0.309inch

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