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集成电路（IC）封装基板产业项目（二期）基础工程施工图审查

审批

广东-珠海-金湾区

发布时间： 2026年08月06日

项目详情

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集成电路（IC）封装基板产业项目（二期）基础工程

基本信息

施工图审查机构

单位名称：********公司

项目负责人：陈志威

身份证号码：c251bf33651f3e2ad1c740394ba5f4c2**********

注册类型及等级：一级注册建筑师

建设规模

三栋厂房的管桩基础施工

施工图审查机构其它岗位人员姓名身份证号码注册类型及等级执业印章号职称担任角色审查专业

覃宇良

6e8f11edf****038062d4efe559fbbf1**********

施工图审查机构审查人

结构

勘察单位单位名称项目负责人身份证号码注册类型及等级执业印章号职称职称证号

****勘测院有限公司

何辉祥

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设计单位单位名称设计项目负责人身份证号码注册类型及等级执业印章号职称职称证号

**呈斯****公司

邹**

**178119**********

一级注册建筑师

202****3952

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

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