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闪烁体中子探测器及配套电子学批量组装工艺研究与制作-需求公告
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400-688-2000
闪烁体中子探测器及配套电子学批量组装工艺研究与制作-需求公告
发布日期：2026-08-06
采购编号：
****
报价截止日期：
2026-08-14 00:00
供应商资质要求：
供应商应具备满足该项目闪烁体探测器及配套电子学整体组装要求的装配场地、洁净操作条件、检测设备及相应技术人员。
| 1 | 唐彬 | 1.完成读出电子学系统的测试方案和组装流程设计，完成闪烁体中子探测器整体组装工艺研究，形成经甲方确认的组装工艺流程、检验规程及质量追溯方案。 2.完成24套闪烁体中子探测器及配套电子学的批量组装、初步性能检测、包装及交付。 3.光学组件装配过程中，不得造成中子闪烁屏、玻璃光导和SiPM阵列出现裂纹、崩边、划伤、污染、脱粘、错位、翘起或受压变形等影响使用的缺陷。 4.SiPM阵列和光学组件应按设计基准定位，安装牢固、排列整齐，不得出现明显错位、干涉或局部悬空。 5.电子学板卡、穿墙件、接插件和连接线缆应安装牢固、连接正确、标识清晰；线束布置应整齐，不得存在过度弯折、拉扯、夹伤或机械干涉。 6.探测器整体应完成可靠避光封装，外部环境光不得对正常信号采集造成影响。 7.探头与电子学之间的隔热、接地和电磁屏蔽措施应符合甲方提供的设计和技术要求。 | 套 | 24 | 2026.****.30 | **省**市大朗镇中子源路1号 散裂中子源 | 因组装工艺或操作不当造成的材料和部组件损坏，应由服务方负责修复、更换或赔偿。 项目完成后，乙方需完成以下技术资料交付： □电子学系统及探测器整体组装工艺流程和工艺定型报告； □来料、过程和出厂检验规程； □24套电子学及探测器系统的组装和检测记录。 |
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