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珠海和美精艺半导体有限公司珠海富山IC载板生产基地建设项 目
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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******富山IC****基地建设项 目
基本信息
招标类型：工程总承包
招标方式：邀请招标
标段地址：****工业园雷蛛大道西、规划产城南**侧
标段面积（平方米）：0
跨度(米)：10
长度(公里)：0
招标代理机构：****
造价咨询单位：
省级中标通知书编号：****
中标通知书编号：/
中标日期：2026-07-29 00:00:00
中标金额(万元)：8030.6
数据等级：C
标段建设规模：项目计划总投资人民币10亿元，规划总建筑面积116058.58平方米：其中一期建筑面积116058.58平方米，投资额6.7亿元；二期仅增加生产设备，没有新增建筑，投资额3.3亿元。项目生产IC封装基板，设计生产能力IC封装基板70万平方米/年。
中标单位
****
项目经理：周小芳
身份证号码：**252819f96cafb0508e918c537fed2124a4e17
****公司
项目经理：杨道勇
身份证号码：**022219**********
招标进度跟踪
2026-08-06
中标通知
珠海和美精艺半导体有限公司珠海富山IC载板生产基地建设项 目
当前信息
2026-07-19
2026-07-14
2026-06-08
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