安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包

发布时间: 2026年08月07日
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招标项目名称 标段(包)名称 性质 文件发布人 文件发布时间
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地一期工程施工总承包
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地一期工程施工总承包
正常****
2026-08-07
投标人信息
序号 投标人名称 投标人代码 附件
1 ****集团有限公司 914********529126B ****集团有限公司1.pdf
2 ****工程局有限公司 914********401707F ****工程局有限公司1.pdf
3 中建****公司 913********891128H 中建****公司1.pdf
4 ****集团有限公司 ****0101MA59G0NT5Y ****集团有限公司1.pdf
5 中国核****公司 913********756540Y 中国核****公司1.pdf
6 ******集团有限公司 914********229934T ******集团有限公司1.pdf
7 ******公司 914********511230T ******公司1.pdf
8 ****公司 913********751189A ****公司1.pdf
9 ****公司 ****0100MA61RKR7X3 ****公司1.pdf
10 ****公司 911********28709XY ****公司1.pdf
11 ****公司 914********013137P ****公司1.pdf
12 ****工程局有限公司 913********359740M ****工程局有限公司1.pdf
13 中建****公司 913********048471Q 中建****公司1.pdf
附件(13)
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2026-08-07
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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包
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