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为便****政府采购信息,根据《****政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将****2026年度政府采购意向公告(第3批)采购意向公开如下:
| 1 | ********中心工艺设备采购项目 |
采购内容:LED晶圆级巨量检测系统(晶圆AOI)
采购数量:1台
采购内容:LED晶圆级巨量检测系统(芯片AOI)
采购数量:1台
采购内容:无图形衬底/外延片缺陷检测设备
采购数量:1台
采购内容:全自动刮边机
采购数量:1台
采购内容:全自动撕金机
采购数量:1台
采购内容:全自动贴片倒膜一体机
采购数量:1台
采购内容:全自动计数打贴标撕标一体机
采购数量:1台
主要功能或目标:本次采购设备旨在建立完整的4-8英寸晶圆芯片制造工艺线。核心功能包括:晶圆快速退火激活(RTP)、干法/湿法刻蚀、光刻胶去除与剥离、精密膜厚测量、晶圆表面缺陷全检(AOI/PL/IR多通道)、晶圆边缘修整与划片切割、晶圆清洗腐蚀及自动化上下料等。目标为实现芯片制造全流程关键工序的自动化、高精度、高良率量产,支撑Micro-LED等下一代显示技术的研发与产业化。
需满足的要求:设备须兼容4-8英寸晶圆,核心工艺指标满足论证报告要求(如RTP温控精度±1℃、AOI检出率≥99%等); 设备稼动率≥95%,破片率≤1/5000,关键部件MTBF≥500小时; 须配备全自动上下料机械手,支持SECS/GEM协议对接MES系统; 供应商负责安装调试、操作培训及质保期内维护保养服务。
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1,091.500000 | 2026年09月 | 暂无 |
| 2 | ********中心工艺设备采购项目 |
采购内容:铜自动腐蚀机
采购数量:1台
采购内容:全自动单片清洗刷片一体机
采购数量:1台
采购内容:全自动磷酸+ITO腐蚀机
采购数量:1台
采购内容:全自动SPM+HCl清洗机
采购数量:1台
采购内容:甩干机
采购数量:1台
采购内容:全自动晶圆合片机
采购数量:1台
采购内容:光刻站OCR识别理片机
采购数量:1台
采购内容:环形切割机
采购数量:2台
采购内容:双轴全自动砂轮划片机
采购数量:2台
主要功能或目标:本次采购设备旨在建立完整的4-8英寸晶圆芯片制造工艺线。核心功能包括:晶圆快速退火激活(RTP)、干法/湿法刻蚀、光刻胶去除与剥离、精密膜厚测量、晶圆表面缺陷全检(AOI/PL/IR多通道)、晶圆边缘修整与划片切割、晶圆清洗腐蚀及自动化上下料等。目标为实现芯片制造全流程关键工序的自动化、高精度、高良率量产,支撑Micro-LED等下一代显示技术的研发与产业化。
需满足的要求:设备须兼容4-8英寸晶圆,核心工艺指标满足论证报告要求(如RTP温控精度±1℃、AOI检出率≥99%等); 设备稼动率≥95%,破片率≤1/5000,关键部件MTBF≥500小时; 须配备全自动上下料机械手,支持SECS/GEM协议对接MES系统; 供应商负责安装调试、操作培训及质保期内维护保养服务。
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1,163.900000 | 2026年09月 | 暂无 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026年08月07日