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深圳技术大学集成电路设计教学EDA工具意向公开
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****集成电路设计教学EDA工具意向公开
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准标书代写| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | 集成电路设计教学EDA工具 |
| 预算金额（元）: | 1,100,000.000 |
| 采购品目: | 其他计算机软件 |
| 采购需求概况: | 拟购置集成电路设计教学EDA工具1套 1数模混合信号IC设计平台 1.1集成物理验证工具、仿真工具、波形查看工具、寄生参数提取分析工具，要求所有工具能够在同一平台内无缝对接，方便在同一平台下工具互相调用； 2集成电路仿真工具软件 2.1支持千万量级器件规模，具有 100%25 的 SPICE 精度； 2.2支持模拟电路的自动参数优化功能，提高电路设计效率； 3集成电路仿真波形查看工具软件 3.1与数模混合信号 IC 设计平台工具集成，支持与电路图之间的 Cross Probing 交互； 4集成电路物理验证工具软件 4.1可以与数模混合信号 IC 设计平台及其他常用工具无缝集成； 5集成电路寄生参数提取工具软件 5.1内置布线引擎，支持未布线或者部分布线版图的全芯片寄生参数提取方案； 6数字电路静态时序分析工具软件 6.1支持多模式多工艺角时序分析； 6.2支持读取寄生参数和约束数据，完成基于多场景数据的路径分析与时序签核； 6.3支持关键路径查询、排序、筛选和报告，可定位关键路径、关键单元及关键网络； 6.4与 SPICE 结果进行路径延时精度对比，应保证差距在5%25以内。 7数字仿真工具软件 7.1支持基于SDF的门级网表时序后仿真 7.2支持基于UPF的低功耗意图动态仿真 |
| 联系人: | 黄沃彬 |
| 联系电话: | 0755-****6264 |
| 预计采购时间: | 2026-08 |
| 备注: | 无 |
招标进度跟踪
2026-09-30
2026-09-16
2026-09-15
2026-08-07
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