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金锡焊片
摘要信息
中标单位
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中标金额
121500.00
中标单位联系人
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招标单位
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招标编号
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招标估价
1000.00
招标联系人
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代理单位
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代理单位联系人
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关键信息
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招标详情
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400-688-2000
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***********公司企业信息
公告类型：中标公告 发布时间： 2026-08-07 17:37:52 截止时间：2026-08-11
统一信息编码：HDJGGG202****7167
项目编号：****
预算经费：0.1万元
中标金额：12.15万元
专业领域：电子元器件
一、采购清单
各种半导体材料
二、主要内容
| 项目标题： | 金锡焊片 |
| 项目编号： | XJ026****01154 |
| 采购联系人： | 李娟 |
| 联系方式： | 151****0683 |
| 付款方式： | |
| 结果发布时间： | 2026年08月04日 14:18:04 |
| 1 | **** | 金锡焊片 | 150000.000片 | 0.46元 | 69000.00元 | 2026年09月30日 |
| 2 | **** | 金锡焊片 | 150000.000片 | 0.35元 | 52500.00元 | 2026年09月30日 |
| 成交总额： | 121500.00元 | |||||
三、公告时间
成交结果公告有效期截止至2026年08月11日
招标进度跟踪
2026-08-07
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