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采购结果名称:分谈分签+********研究所+****0722-S-音频网关板等(二次)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+****0722-S-音频网关板等(二次)的询价书
询价书编号:XJ202****70040
采购方案名称:分谈分签+********研究所+****0722-S-音频网关板等(二次)
采购方案编号:XYFA202****70073
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-07-27 08:41
报价截止时间:2026-07-30 17:00
| 1 | **** | 322018 | 音频网关板 | HT703L1-1G2 | 块 | 6.0 | 6.0 | 2026-08-10 | 722 | |
| 2 | **** | 322018 | 业务处理B后插模块 | HT708CMK-YP2-1 | 块 | 2.0 | 2.0 | 2026-08-10 | 722 | |
| 3 | **** | 322018 | 设备接口板 | HTSK-SV03-J-1-0-1 | 块 | 6.0 | 6.0 | 2026-08-10 | 722 | |
| 4 | **** | 322018 | 通用处理板 | HTSK-SV04-J-1-0-1 | 块 | 4.0 | 4.0 | 2026-08-10 | 722 | |
| 5 | 武****公司 | 322018 | ARD-1-MCU板 | ARU-1-MCU板 | 块 | 37.0 | 37.0 | 2026-08-10 | 722 | |
| 6 | 武****公司 | 322018 | ARJ-1-PW板 | ARU-1-PW板 | 块 | 37.0 | 37.0 | 2026-08-10 | 722 | |
| 7 | ******公司 | 322018 | 主板 | CS-N267 | 块 | 1.0 | 1.0 | 2026-08-10 |
姓名:朱德松
手机:
电话:027-****8111
邮箱: