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项目名称
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年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目监理服务
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招标人名称
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投资估算
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245.000000 万元
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资金来源
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自筹
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项目概况
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项目总占地面积53647.59㎡,总建筑面积69867.31㎡,其中最大单体2#生产厂房建筑面积42607.56㎡;主要规划建设1#综合楼、2#生产厂房、3#动力站、4#固废库、5#甲类仓库、6#综合仓库、7#食堂、8#门卫、车棚及相关室外配套工程。
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招标范围
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年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目用地范围内施工图(含二阶段)所包含的所有建设内容的监理服务,服务阶段包括:施工准备阶段、工程施工阶段、竣工验收阶段、保修阶段及缺陷责任期阶段的全过程监理服务。具体监理内容包含但不限于建筑工程、机电工程、各单体装饰装修(含1号综合楼及7号食堂室内精装修)、场区工程、绿化景观、自控、泛光照明、标识标牌、纯水系统、废水系统、特气系统、化学品系统、大宗气站设备与管道等各专业监理服务内容。不包含二次配工程、工艺设备、高低压供配电专业工程。
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计划招标时间
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2026-08-11 10:00
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其他
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本招标计划发布信息均为暂定,最终以招标公告信息为准。
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备注
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本次公开的招标计划是本项目的初步安排,仅供各方提前知悉,提高招投标活动透明度,后期存在因故取消、变更的可能,具体情况以招标公告和招标文件为准
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