热仿真模型转化接口程序

发布时间: 2026年08月10日
摘要信息
中标单位
中标金额
中标单位联系人
招标单位
招标编号
招标估价
招标联系人
代理单位
代理单位联系人
关键信息
招标详情
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公告类型:中标公告 发布时间: 2026-08-10 16:56:51 截止时间:2026-08-11

统一信息编码:HDJGGG202****0230

项目编号:****
预算经费:0.1万元
中标金额:19.0万元

专业领域:电子元器件

一、采购清单

其他各种电子工业产品及元器件

二、主要内容

项目标题: 热仿真模型转化接口程序
项目编号: XJ026****01003
采购联系人: 杨先生
联系方式: 021-****0000-6871
付款方式: 货到付款
结果发布时间: 2026年08月04日 10:34:58
序号 成交供应商 产品名称 成交数量 报价(单价) 合计金额 到货日期
1 **** 热仿真模型转化接口程序 1.000批 190000.00元 190000.00元 2027年01月12日
成交总额: 190000.00元

三、公告时间

成交结果公告有效期截止至2026年08月11日

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