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发布时间:2026-08-10 15:56:43
公告开始时间:2026-08-11 09:00:00
公告结束时间:2026-08-17 15:00:00
****HPC机柜及空调模组购置项目产品介绍投送公告
各生产厂家、销售公司:
我院计划购置HPC机柜及空调模组,现诚邀有实力、有诚信单位投送产品介绍相关资料。
一、投送产品介绍内容
| 序号 |
产品名称 |
单位 |
数量 |
基本需求 |
预算单价(万元) |
| 1 |
HPC机柜及空调模组 |
套 |
1 |
1.机柜模组 1.1 机柜:由金属材料制成,采用微模块设计,可拼接。前后封闭式机柜门,冷空气通道内部循环散热。 1.2配电柜:至少满足80kw配电需求,为机柜内设备提供电力支持。前后造型玻璃门,包含冷、热通道全封闭框。 1.3 PDU:每个机柜配置至少2个PDU,插口数量≥20。 2.空调模组 2.1列间空调:至少一个列间空调,制冷量≥60kw,采用常温冷却水制冷。 2.2 空调门:前后造型钣**,包含冷、热通道全封闭框。 质保期≥3年 |
55 |
| 预算总价:55万元 | |||||
二、投送产品介绍报名提供材料要求
1、供应商相关资质证明(营业执照、经营许可)、生产厂家企业类型证明(中小微企业证明);
2、法定代表人授权书(法人身份证复印件)、被授权人身份证复印件;
3、投送产品相关资料,技术参数、基本配置清单等;
4、投送产品报价单(加盖公章并上传);
5、上述材料均需加盖公章并上传。
三、投送产品介绍报名时间及联系方式
1、时间:2026年8月11日9时起——2026年8月17日15时止
2、联系电话:****3069;招采平台联系方式:****881345
采购中心
2026年8月11日