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采购结果名称:分谈分签+****+环测仪底板的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+环测仪底板的询价书
询价书编号:TP202****60134
采购方案名称:分谈分签+****+环测仪底板
采购方案编号:XYFA202****60459
签约类型:合同
采购方式:谈判采购
参与方式:公开谈判
发布时间:2026-08-06 09:58
报价截止时间:2026-08-10 10:30
| 1 | **** | 992610 | 环测仪配件 | 套 | 334.0 | 334.0 | 2026-08-15 | |||
| 2 | **** | 992610 | 环测仪底板 | THP002型环测仪PCB温湿度传感器底板 | 个/件/例等通用 | 334.0 | 334.0 | 2026-08-15 | ||
| 3 | **** | 992610 | 环测仪底板 | THP002型环测仪PCB测量板 | 个/件/例等通用 | 309.0 | 309.0 | 2026-08-15 | ||
| 4 | **** | 992610 | 环测仪底板 | THP002型环测仪PCB连接板 | 个/件/例等通用 | 309.0 | 309.0 | 2026-08-15 | ||
| 5 | **** | 992610 | 环测仪底板 | THP003型环测仪PCB主控板 | 个/件/例等通用 | 334.0 | 334.0 | 2026-08-15 |
姓名:陈世瑞
手机:181****6685
电话:
邮箱:****@qq.com