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半导体大楼电表分装工程终止公告
招标详情
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***********公司企业信息
废标信息
| 废标理由： | 竞价截止后，合格报价家数不足，未达到竞价有效开启条件，为扩大竞争范围，现需重新申报该项目。 |
| 项目名称 | 半导体大楼电表分装工程 | 项目编号 | **** |
| 公告发布日期 | 2026/07/14 09:30 | 公告截止日期 | |
| 采购单位 | **** | 付款条款 | 本项目竣工验收合格后，经****审计部门出具审计报告后，乙方按照审计结算金额和甲方的要求开具相应的发票，甲方向乙方一次支付全额工程款。在甲方支付工程款之前，乙方应按照审计结算金额的3%先行缴纳质量保证金。自缺陷责任期满后，由甲方确认质量和服务无问题后无息返还乙方质量保证金。甲方返还质量保证金后，不影响乙方依照合同约定或者法律规定承担保修的义务。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 是否需要踏勘 | 是 | ||
| 踏勘时间 | 那鹏飞 | 踏勘联系电话 | 138****4026 |
| 踏勘地点 | ****学院半导体大楼 | 踏勘联系时间 | 公告发出之日起3日内 |
| 采购预算 | ￥97,680.57 | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同签订之后30天内 | ||
| 送货/施工/服务地址 | 半导体大楼 |
招标进度跟踪
2026-08-11
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当前信息
2026-07-14
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