TSV电镀液项目采购信息公开(货物类)

发布时间: 2026年08月11日
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一、采购单位:****

二、项目名称:TSV电镀液

三、公开信息:

1.货物名称:TSV基础开缸剂以及三种添加剂

2.数量:65L

3.关键技术指标:本次采购的TSV电镀液体系需满足半导体级纯度要求(金属杂质含量低于10 ppm,颗粒物经0.2 μm及以下孔径过滤),基础开缸剂具备稳定的铜离子、硫酸及氯离子浓度配比,三种添加剂(促进剂、抑制剂、整平剂)应具备良好的协同作用,能够实现高深径比TSV深孔的无空隙填充,并保证沉积层均匀性及表面平整度;电镀液需在常温至中温范围内保持性能稳定,兼容现有实验电镀设备,且批次间重复性良好,满足科研实验对工艺一致性和可靠性的基本要求。

4.预算金额:85,000.00元

5.拟成交供应商:****

6.拟成交价格:85,000.00 元

****

2026年08月11日

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2026-08-11
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