合肥强一半导体探针卡研发及制造项目设计-5包(精装修设计)成交公告

发布时间: 2026年08月11日
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**强一半导体探针卡研发及制造项目设计-5包(精装修设计)成交公告
发布时间: 2026-08-11 15:06:08

本项目已按规定的采购流程、评审要求完成全部采购工作,经采购人最终确认,现将本次项目成交结果公告如下:

1.项目名称:**强一半导体探针卡研发及制造项目

2.采购方式:询比采购

3.采购预算:人民币200,000.00元(含税)

4.项目概况:完成本项目指定区域的精装修施工图设计工作并通过第三方审图。

5.成交供应商名称:****

6.成交金额:固定单价25元/㎡,暂定设计面积5300㎡,暂估总价人民币132,500.00元(价格已含税,税率6%),

6.服务周期:整体设计成果交付周期预计20天(具体按项目实际需求调整)。

成交供应商须按要求,在规定时限内与招标人签订合同,逾期视为自动放弃成交资格。



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