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多层晶片键合机维修

公告-招标公告

北京 -北京 -北京市

发布时间： 2026年08月12日

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晶片维修

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***********公司企业信息

采购方式采购项目编号采购项目名称业务类型采购单位名称报价起止时间

询比采购

****

多层晶片键合机维修

通用服务采购

****

2026-08-12 11:46至
2026-08-18 11:46

招标进度跟踪

2026-08-12

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