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采购结果名称:分谈分签+********研究所+****0731-S-单元主控组件等的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+****0731-S-单元主控组件等的询价书
询价书编号:XJ202****11240
采购方案名称:分谈分签+********研究所+****0731-S-单元主控组件等
采购方案编号:XYFA202****11868
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-07-31 16:13
报价截止时间:2026-08-10 17:00
| 1 | 322018 | 呼叫控制板(CMU-A | M1.****.100703 | 块 | 1.0 | 0.0 | 2026-08-30 | 722 | ||
| 2 | 322018 | ISDN 2B+D接口板(BRI) | M1.****.100703 | 块 | 1.0 | 0.0 | 2026-08-30 | 722 | ||
| 3 | 322018 | 网元机箱(含电源、背板) | 06GC017/400C-00-QD-JX(4) | 台 | 1.0 | 0.0 | 2026-08-30 | 722 | ||
| 4 | 322018 | 计算单元 | SOT6001A0 | 块 | 3.0 | 0.0 | 2026-08-30 | 722 | ||
| 5 | ******公司 | 322018 | 单元主控组件 | HKN3336G | 套 | 2.0 | 2.0 | 2026-08-30 | 722 |
姓名:朱德松
手机:
电话:027-****8111
邮箱: