首页 /12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程

公告-招标公告

重庆 -重庆

发布时间： 2026年08月12日

标书代写官方

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

半导体芯片制造测试生产室内装饰工程

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

12英寸功率半导体芯片制****基地项目室内装饰工程招标公告

1.招标条件

本招标项目12英寸功率半导体芯片制****基地项目已由**两江新区经济运行局以**市企业投资项目备案证（项目代码：****）批准建设，项目业主为****，建设资金来自企业自筹，项目出资比例为100%，招标人为****。项目已具备招标条件，现对室内装饰工程进行公开招标，评标办法采用综合评估法。

2.项目概况与招标范围

2.1 建设地点：**两江新区悦复大道288号。

2.2 项目概况与建设规模：****基地面积约3338.64㎡，建筑面积约16909㎡，建筑层数5F，建筑高度5F约24m。廊桥一层架空分别与封测厂房、芯片厂二层连通，廊桥钢结构架空单跨最长约30米，面积约360㎡。一层展厅精装修施工面积约472㎡，室内精装修工程面积约13713㎡。

2.3 本次招标项目合同估算金额：约1977万元。

2.4 招标范围：完成本工程施工图设计文件中所表达的装修装饰工程，具体以招标人发布的施工图及工程量清单为准。

2.5 工期要求：119日历天

缺陷责任期要求：24个月

2.6 标段划分（如有）： /

2.7 其他： /

2.8 ****政府采购工程：否。

3.投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人须具备以下条件：

3.1.1 本次招标要求投标人具备的资质条件：建筑装修装饰工程专业承包二级及以上资质；

3.1.2 投标人还应在人员、业绩、设备、资金等方面具有相应的施工能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.1项内容。

3.2 本次招标不接受联合体投标。

4.招标文件的获取

4.1本招标项目采用全流程电子招投标，投标人在投标前可在**市公共**交易网下载招标文件、工程量清单、电子图纸等资料。参与投标的投标人需在**市公共**交易网完成市场主体信息登记以及CA数字证书办理，办理方式请参见**市公共**交易网导航栏“主体信息”页面中“市场主体信息登记”、“CA 数字证书办理”。若投标人未及时完成市场主体信息登记和CA数字证书办理导致无法完成全流程电子招投标的，责任自负。电子标服务

4.2投标人可在**市公共**交易网本项目招标公告网页下方“我要提问”栏提出疑问，提问时间从本公告发布至2026-08-17 09:00:00前。

4.3招标人应于2026-08-19 18:00:00前在**市公共**交易网发布澄清。

5.投标文件递交的内容标书代写

5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2026-09-03 09:30，投标人应当在投标截止时间前，通过互联网使用CA数字证书登录**市电子招投标系统，将加密的电子投标文件上传。标书代写

5.2未按要求加密的电子投标文件，将无法上传至**市电子招投标系统，逾期未完成投标文件上传的，视为撤回投标文件。

6.发布公告的媒介

本次招标公告同时在**市公共**交易网发布。[提示：依法必须招标项目的招标公告，必须在**市公共**交易监督网上发布。]

7.联系方式

招标人:	****	代理机构:	****
地址:	****碚区悦复大道288号	地址:	市区双钢路1号96幢2、3、4层
邮编:		邮编:
项目负责人:	戴老师	项目负责人:	张宗波
电话:	023-****8230	电话:	023-****8483
传真:		传真:
电子邮箱:		电子邮箱:
开户银行:		开户银行:
账号:		账号:

监督部门:	市两**委员会
电话:	023-****2916

2026年08月12日

12英寸功率半导体芯片制****基地项目室内装饰工程

户名	开户行	投标保证金账号
**交易所**公司	**银行**分行	990********95174
**交易所**公司	**公司岗支行	150******420**19861
**交易所**公司	**银行公司支行	030******100******783
**交易所**公司	中信银行**上清寺支行	311********20031094
**交易所**公司	**公司分行	123********0630010785
**交易所**公司	**银行公司重**分行	312******008******13603
**交易所**公司	**银行坡支行	969********04584
**交易所**公司	**银行公司**支行	623********00776210

附件（4）

标书代写

招标进度跟踪

2026-08-28

开标公示

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程

2026-08-20

答疑公告

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程答疑补遗文件

标书代写

2026-08-12

招标公告

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程

当前信息

招标项目商机

暂无推荐数据

400-688-2000

欢迎来电咨询～

12英寸功率半导体芯片制****基地项目室内装饰工程

户名	开户行	投标保证金账号
**交易所**公司	**银行**分行	990********95174
**交易所**公司	**公司岗支行	150******420**19861
**交易所**公司	**银行公司支行	030******100******783
**交易所**公司	中信银行**上清寺支行	311********20031094
**交易所**公司	**公司分行	123********0630010785
**交易所**公司	**银行公司重**分行	312******008******13603
**交易所**公司	**银行坡支行	969********04584
**交易所**公司	**银行公司**支行	623********00776210