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| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 背面铝PVD设备 | 1台 | 设备用于芯片的背面铝金属沉积: (1)主机 1 台,设备需配置3个铝工艺腔和1个刻蚀腔以满足产能的需求; (2)该设备须配有自动识别晶圆在片盒中的位置和数量的功能,配有自动对准晶圆功能。设备可以Mapping 条款2.2中任意厚度晶圆的组合; (3)该设备需带有Degas功能,Degas腔独立结构,与传送腔隔离。加热温度不低于500℃。配置2个Degas腔。其中1个安装在不同机台。 (4)该设备配有晶圆冷却功能,确保晶圆返回片盒中时温度≤60℃,以免损伤普通片盒,且冷却时间不能影响产能; (5)须为设备的控制系统配备UPS电源; (6)设备需配备冷水机组; ★(7)设备需配置OTF传感器,用于自动调整晶圆在传送过程中的偏移。 (8)设备配置四色(红黄蓝绿)信号灯。 (9)设备的软件操作系统须直接存储在硬盘中。 (10)设备可进行用户权限分配和多账户设置。 (11)设备须配置接口以将数据拷贝至可移动存储介质。可拷贝的数据包括设备配置参数、工艺菜单、操作记录、工艺参数记录、报警记录,如该数据文件需要使用投标方提供的特殊软件或者装置才能读取,投标时需提供报价且包含在投标总价中。 (12)操作记录、工艺记录和报警记录的存储时间须大于6个月。 (13)提供设备内部电脑拓扑图:包含电脑数及电脑之间互联关系、内部网络配置信息、各电脑包含硬盘数及硬盘存储间备份关系,以及提供各电脑及内部组件安装的所有程序与服务对应启用的端口信息。 (14)病毒防控:可安装防(杀)病毒软件,推荐采用时代电气使用软件品牌;如采用非指定品牌杀毒软件须提供后续持续更新病毒库的安全方案。 (15)提供设备操作系统信息,推荐使用常用操作系统,操作系统支持打补丁升级。设备到货时需已更新到官方发布的最新补丁版本,需允许后期使用过程更新补丁,且设备维保服务不受此影响。 (16)防止硬件损坏造成停产,设备电脑实时运行要求双硬盘热备。 (17)提供一套包含设备操作系统、操作软件以及相应参数设置的离线硬盘作备份。供应商需另外提供设备软件故障时使用该硬盘进行恢复的操作手册。 (18)该设备需带有Loading和Unloading腔,工艺腔需配备高真空泵,供应商须提供设备需要的所有真空泵和电源,泵和电源品牌要求如下: 分子泵品牌和型号:Edwards STP-H451C 冷泵品牌和型号:BROOKS CTI,SUMITOMO 电源:Advanced energy,Hottinguer 泵和电源的型号要求是市面上通用的 (19) MFC品牌:Horiba /Brooks,MFC控制方式:数控,MFC控制精度:±1%。 ★(20)设备需配置8寸天车版SMIF平台; (21)SMIF配置要求: (a)SMIF平台需使用CRRC推荐的SMIF供应商(富创得或者Brooks) (b)SMIF平台需支持天车上下POD。设备需提供E84传感器及安装治具等。推荐使用E84传感器型号:传感器型号 (EQ端):CTS-HPIO-25-PSS-GE-11-05-F-250-030-000-000-00。设备负责安装定位调试好EQ端口E84传感器。 (c)SMIF需配置RFID读取功能,可以同时读取POD ID(LP前边)和Cassette ID(LP右边) (d)SMIF Pod Loading/Unloading升降空间350mmX390mm内无机械干涉(390mm为天车走行方向); (e)SMIF承载台面高度900mm (f)导向边尺寸12mmX13mm,导向斜角B8≤45°,B7≥16mm,B5≤29.97mm,B1=146.48 ± .13mm, B2=141.71 ± .13mm,B1=146.48 ± .13mm, B2=141.71 ± .13mm (g)两个SMIF间距S=400mm,SMIF Pod与SMIF外框架间距C2≥30mm (h) SMIF中心线与矮机台间隙≥210mm,SMIF中心线与高机台间隙≥280mm |