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| 项目名称 | **临空保税半导体****基地项目装修工程施工 |
| 招标人名称 | **** |
| 项目概况 | **临空保税半导体****基地,项目总建筑面积33679.85㎡,其中地上建筑面积33201.37㎡,地下建筑面积478.48㎡.包括1#楼-2#楼(仓库)及3#楼(仓库)单体.其中1#楼(仓库)总建筑面积11460.40㎡,地上建筑面积为10981.92㎡,地下建筑面积为478.48㎡,为地上2层、地下1层钢结构;2#楼(仓库)建筑面积为10889.85㎡,为地上2层钢结构;3#楼(仓库)建筑面积为11329.60㎡,为地上1层钢结构.本次为1#楼-2#楼(仓库)及3#楼(仓库)单体装修施工招标,装修范围包括办公区的公共区域(楼梯间、卫生间等)、厂区装修,装修面积约2.8万㎡ |
| 招标内容 | 本次招标范围包含1#楼-2#楼(厂房)及3#楼(仓库)单体装修工程施工图设计范围内(办公区的公共区域、厂区)所有墙顶地装饰装修、室内门、照明插座、卫生洁具等所有施工内容,具体以施工图纸及工程量清单为准。 |
| 合同估算价(万元) | 880.0万元 |
| 计划招标时间 | 2026年09月13日 |
| 其他说明 | 招标计划发布内容仅作为潜在投标人提前了解招标人初步招标计划安排的参考,招标项目实际内容以招标人最终发布的招标公告(或资格预审公告)和招标文件(包括资格预审文件)为准。 |