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采购结果名称:分谈分签+********研究所+****0811-S-通用中频处理后插模块等的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+****0811-S-通用中频处理后插模块等的询价书
询价书编号:XJ202****11069
采购方案名称:分谈分签+********研究所+****0811-S-通用中频处理后插模块等
采购方案编号:XYFA202****11590
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-08-11 15:53
报价截止时间:2026-08-13 16:00
| 1 | 322010 | 通用中频处理模块 | MWR51673.****.QC | 块 | 4.0 | 0.0 | 2026-08-30 | 722 | ||
| 2 | 322010 | 通用中频处理后插模块 | MWR51673.****.HC | 块 | 4.0 | 0.0 | 2026-08-30 | 722 | ||
| 3 | 322018 | 呼叫控制板(CMU-A | M1.****.100703 | 块 | 1.0 | 0.0 | 2026-08-30 | 722 | ||
| 4 | 322018 | ISDN 2B+D接口板(BRI) | M1.****.100703 | 块 | 1.0 | 0.0 | 2026-08-30 | 722 | ||
| 5 | 322018 | 网元机箱(含电源、背板) | 06GC017/400C-00-QD-JX(4) | 台 | 1.0 | 0.0 | 2026-08-30 | 722 | ||
| 6 | 322010 | 国产化千兆光模块 | SFP-31-1G-10T | 个 | 4.0 | 0.0 | 2026-08-30 | 722 | ||
| 7 | 武****公司 | 322018 | 防爆终端 | 个 | 20.0 | 20.0 | 2026-08-30 | 722 |
姓名:朱德松
手机:
电话:027-****8111
邮箱: