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北京芯可鉴科技有限公司封装测试商务磋商事前公示

北京 -北京 -昌平区

发布时间： 2026年08月14日

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封装测试商务磋商事前公示

采购批次名称	芯可鉴2026年产业单位封测加工服务商务磋商
批次编号	****
采购项目及拟邀请的供应商	采购项目名称	物资品类	供应商名称
	高可靠性金属异构封装加工服务	封测加工服务	** 公司 **公司
备注	公示期限从2026年08月17日至2026年08月19日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至**（联系人：吴工，联系电话：1582793 ，联系邮箱:**@sgchip.sgcc .com.cn)