束测装置-需求公告

发布时间: 2026年08月14日
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束测装置-需求公告
发布日期:2026-08-14
采购编号:
****
报价截止日期:
2026-08-19 14:00
供应商资质要求:
1、具备高真空系统、微通道板成像组件、光学成像组件的集成能力; 2、具备真空腔体、探测器接口及相关安装调试资质。
采购物品需求清单 序号 物品名称 品牌/生产商 指标需求 计量单位 采购数量 交货周期 交货地点 备注
1 微通道板束流探测组件 1. 采用双片微通道板结构,有效探测区域不小于Φ40 mm; 2. 满足正电子束流位置、束斑形貌及相对强度分布探测要求。 1 3-4个月 ********园区 微通道板束流探测组件,用于正电子束流位置、束斑形貌及相对强度分布测量。
2 荧光组件 1. 采用适用于可见光弱光成像的高发光效率荧光材料,发光波段与配套束流成像组件响应范围相匹配; 2. 有效发光区域不小于Φ40 mm,与微通道板有效探测区域相匹配。 1 3-4个月 ********园区 荧光组件用于将微通道板输出信号转换为可见光信号,实现正电子束斑的可视化测量。
3 束流成像组件 1. 采用制冷型单色弱光成像方式,满足微通道板荧光信号的高灵敏度采集要求; 2. 配置匹配的光学成像及连接组件,可完整、清晰覆盖Φ40 mm荧光区域,满足束斑位置、形貌及相对强度分布测量要求。 1 3-4个月 ********园区 束流成像组件用于微通道板荧光信号的采集及正电子束斑图像测量。
4 束测高真空连接端口 1. 采用高真空兼容材料及密封连接结构,满足正电子束流高真空环境使用要求; 2. 与束流管道及微通道板束流探测组件匹配,满足束测组件安装、真空连接及相关馈入需求。 1 3-4个月 ********园区 束测高真空连接端口用于微通道板束流探测组件与正电子束流管道之间的高真空连接、安装固定及相关接口匹配。
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