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国晶半导体材料（包头）有限公司基地厂房建设项目工程总承包（EPC）开标记录

结果-开标公示

内蒙古 -包头

发布时间： 2026年08月14日

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半导体材料有限公司厂房建设工程总承包 EPC

招标详情

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投标人名称:中国电子系统****公司; 项目负责人:韩欣; 报价:0.0000元/%; 工期:;
投标人名称:中国****总院有限公司; 项目负责人:张亦可; 报价:0.0000元/%; 工期:;
投标人名称:中国电子系统****公司; 项目负责人:周婕; 报价:0.0000元/%; 工期:;
投标人名称:****公司; 项目负责人:向灵均; 报价:0.0000元/%; 工期:;
投标人名称:****公司; 项目负责人:张明磊; 报价:0.0000元/%; 工期:;