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分谈分签+武汉华之洋科技有限公司+CPCI主板的询价书的询价结果
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分谈分签+****+CPCI主板的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+CPCI主板的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+CPCI主板的询价书
询价书编号：XJ202****80533
采购方案名称：分谈分签+****+CPCI主板
采购方案编号：XYFA202****80791
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-07-28 11:15
报价截止时间：2026-07-30 17:00
物料信息
| 1 | **** | 345610 | CPCI主板 | C6C-6620-A | 块 | 1.0 | 1.0 | 2026-08-27 | ** |
联系信息
姓名：南经理
手机：176****9487
电话：
邮箱：
招标进度跟踪
2026-08-15
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