麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目POLY背封炉采购-国际招标公告

****受招标人委托，对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2026年08月17日在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。

1.招标条件

项目概况：麦斯克电子材料(**) 有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目POLY背封炉采购

资金到位或资金来源落实情况：已落实

项目已具备招标条件的说明：已具备

2.招标内容

招标项目编号：****

招标项目名称：麦斯克电子材料(**) 有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目POLY背封炉采购

项目实施地点：中国**省

招标产品列表(主要设备)：

3.投标人资格要求

(1) 国内的投标人须提供经年检的企业营业执照副本（复印件）、组织机构代码副本（复印件）、国/地税税务登记证（复印件）或三证合一的营业执照（复印件），国外的投标人需提供企业注册证明及相关税务证明。

(2) 投标人应为所投设备的制造商或代理商。投标人为生产商的，应具有该类型设备开发设计、制造能力的专业生产商。投标人为代理商的，应得到制造商同意并在本次投标中提供该设备的正式授权书原件（要求针对本项目的唯一授权），本文件中的业绩是指制造商的业绩。

（3）投标人须具有2021年1月1日到2026年6月30日之间20台及以上所投标的物的供货业绩，以合同签订日期为准，8英寸或12英寸半导体行业用作POLY工艺的POLY背封炉出售业绩≥20台，且20台中SiC内管为上端密封型的POLY背封炉至少≥5台（业绩证明材料是指：合同或验收证明或业绩清单或供应商声明等，投标人可自行对业绩材料中敏感信息进行隐藏处理；SiC内管为上端密封型的POLY背封炉业绩证明材料是指SiC内管的证明，该证明是指采购合同及关联图纸或供应商声明及产品手册等，投标人可自行对证明材料中敏感信息进行隐藏处理）。

（4）信誉要求：投标人未处于财产被接管、破产状态。

注：供应商须提供“信誉要求”的相关承诺书。

（5）是否接受联合体投标：不接受。

（6）未领购招标文件是否可以参加投标：不可以。

4.招标文件的获取

招标文件领购开始时间：2026-08-17

招标文件领购结束时间：2026-08-24

是否在线售卖标书：否

获取招标文件方式：现场领购

招标文件领购地点：****（**省**市商务外环路23号中科金座8楼802室）

招标文件售价：￥1000/$150。

其他说明：

（1）领购时间为上午9：00-12：00时，下午14:30-17：00时（节假日除外）。符合上述条件的投标申请人报名时须携带下列资料：

1）营业执照（国内投标人）或企业注册证明（国外投标人）复印件；

2）单位负责人授权书。

3）备注：如为国内投标人，提交的所有资料需加盖公章。

（2）投标人如无法现场报名，可在文件发售时间内容将报名所需文件资料的扫描****公司如下邮箱****@163.com，投标人对其所发送文件的真实性负责。

（3）投标人在投标前应在必联网（http://www.****.com）或机电产品招标投标电子交易平台（http://www.****.com）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公示。

5.投标文件的递交

投标截止时间（开标时间）：2026年09月08日 14：00（**时间）标书代写

投标文件送达地点：****会议室（**省**市商务外环路23号中科金座8楼）

开标地点：****会议室（**省**市商务外环路23号中科金座8楼）标书代写

6.联系方式

招标人：麦斯克电子****公司

地址：**省**市高新区科学大道北、红杉路东59号高新﹒数算产业园

联系人：吕老师

联系方式：+86151****3396

招标代理机构：****

地址：**省**市商务外环路23号中科金座8楼802室

联系人：李凯、张祎、田坤

联系方式：0086-****-****0500

7.汇款方式

****银行（人民币）：****银行****分行营业部

****银行（美元）：****银行****分行营业部

帐 号（人民币）：7 6010 1545 0000 1219

帐 号（美 元）：7 6011 4545 0000 0734