集成电路创新研发创新平台及智能制造基地项目-创新平台装修工程

审批
安徽-池州-贵池区
发布时间: 2026年08月18日
项目详情
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建筑工程施工许可证电子证照信息
工程名称 集成电路创新研发创****基地项目-创新平台装修工程 建设地址 经开区金光大道以东,华宇电子以南
工程项目编号 - 施工许可证电子证照编号 ****
项目分类 房屋建筑工程 项目属地 -
建设单位 **** 建设单位代码 ****1700MA8QGLMA1C
建设单位项目负责人 徐自国 项目负责人证件号码 -
计划开工日期 2026-07-20 计划竣工日期 2026-10-13
合同价格(万元) 1000 总面积(平方米) 8871
合计地上面积(平方米) 8871 合计地下面积(平方米) -
发证机关 ****开发区建设局 发证机关代码 -
签发日期 ****0817 管理属地 -
建设规模 8871
参加单位信息
承担角色 单位名称 企业统一社会信用代码 负责人姓名 项目负责人证件号码
勘察 中铁****设计研究院有限公司 913********0359572 王少斌 ****22197******32
设计 中铁****设计研究院有限公司 913********0359572 刘国元 ****28198******16
施工 中铁****公司 913********834428N 吴友圣 ****11199******18
监理 **昊圣建设工程****公司 911********268721R 李国强 ****02198******11
单体项目信息
单体名称 单体参数 单体其他参数
创新平台室内装修 地上面积8871平方米,地上层数4层,地下层数0层 8871
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,属于前期项目。
2.根据该项目的描述,可依据自身条件进行选择和跟进,避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设,也可继续跟踪,项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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