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| 工程名称 | 集成电路创新研发创****基地项目-创新平台装修工程 | 建设地址 | 经开区金光大道以东,华宇电子以南 |
| 工程项目编号 | - | 施工许可证电子证照编号 | **** |
| 项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | - |
| 建设单位 | **** | 建设单位代码 | ****1700MA8QGLMA1C |
| 建设单位项目负责人 | 徐自国 | 项目负责人证件号码 | - |
| 计划开工日期 | 2026-07-20 | 计划竣工日期 | 2026-10-13 |
| 合同价格(万元) | 1000 | 总面积(平方米) | 8871 |
| 合计地上面积(平方米) | 8871 | 合计地下面积(平方米) | - |
| 发证机关 | ****开发区建设局 | 发证机关代码 | - |
| 签发日期 | ****0817 | 管理属地 | - |
| 建设规模 | 8871 |
| 勘察 | 中铁****设计研究院有限公司 | 913********0359572 | 王少斌 | ****22197******32 |
| 设计 | 中铁****设计研究院有限公司 | 913********0359572 | 刘国元 | ****28198******16 |
| 施工 | 中铁****公司 | 913********834428N | 吴友圣 | ****11199******18 |
| 监理 | **昊圣建设工程****公司 | 911********268721R | 李国强 | ****02198******11 |
| 创新平台室内装修 | 地上面积8871平方米,地上层数4层,地下层数0层 | 8871 |