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PCB焊接
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基本信息
询价单名称: PCB焊接
询价单编号: ****
询价人名称: 张雯淇
询价时间: 2026-08-18 09:51:33
询价人电话: 185****6867
采购类型: 单次采购
采购企业: 航天科工拓维电子****公司
报价商品
| 1 | - | PCB焊接：Y7130B_BGA_TEST_DETAIL_V1.0 | 机电产品 | 规格:按照附件技术文件加工;状态/交货状态:按照附件技术文件加工;表面处理:按照附件技术文件加工;质量等级/性能等级:按照附件技术文件加工;技术标准:按照附件技术文件加工;特殊要求:按照附件技术文件加工;附加技术条件:如需进一步确认技术要求，请联系技术人员刘驰176****0899 | - | - | 30.0 | 块 | 分批交付，第一批次预计焊接15块，预计8.25寄出焊接物料，期望9月7日前完成焊接。剩余焊接数量及时间，届时再沟通，按照双方确认的时间交付。 | - | 一定确认工艺满足技术要求后再报价。 | ||||
| 2 | - | PCB焊接：Y7130B_BGA_TEST_DETAIL_GND_V1.0 | 机电产品 | 规格:按照附件技术文件加工;状态/交货状态:按照附件技术文件加工;表面处理:按照附件技术文件加工;质量等级/性能等级:按照附件技术文件加工;技术标准:按照附件技术文件加工;特殊要求:按照附件技术文件加工;附加技术条件:如需进一步确认技术要求，请联系技术人员刘驰176****0899 | - | - | 20.0 | 块 | 分批交付，第一批次预计焊接5块，预计8.25寄出焊接物料，期望9月7日前完成焊接。剩余焊接数量及时间，届时再沟通，按照双方确认的时间交付。 | - | 一定确认工艺满足技术要求后再报价。 | ||||
| 3 | - | PCB焊接：Y7130B_BGA_TEST_APPLY_V1.0 | 机电产品 | 规格:按照技术文件要求;状态/交货状态:按照技术文件要求;表面处理:按照技术文件要求;质量等级/性能等级:按照技术文件要求;技术标准:按照技术文件要求;特殊要求:按照技术文件要求;附加技术条件:请认真评估技术要求，如需确认信息，请联系刘驰176****0899 | - | - | 20.0 | 块 | 分批交付，第一批次预计焊接15块，预计8.25寄出焊接物料，期望9月7日前完成焊接。剩余焊接数量及时间，届时再沟通，按照双方确认的时间交付。 | - | 一定确认工艺满足技术要求后再报价。 |
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