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| 200000 |
| 2026-08-17 | 公示截止日期2026-08-18 21:19:27 | |
| ****学院 | 付款方式合同签订后预付50%,货到验收后付款50% | |
| 到货时间要求 | ||
| **大学千**校区 | ||
| 温度场测试仪 | 1 | 台 |
| FLIR | 规格型号FLIR | |
| 1.探测器物理分辨率:不小于464×348探测器类型:非制冷微量热辐射计 2.光谱范围:7.5-14.0μm 3.帧频:不低于30Hz 4.热灵敏度:<25mk@ +30°C (+86°F); 5.测温范围:-20 °C至120 °C;0 °C至650 °C;可升级温度300 °C至2000 °C; 6.精度:±2℃或读数的±2% 7.红外镜头:f≤10mm,视场角≥42° × 32°,最小对焦距离≥0.15m,自动识别;每组采集头配置焦距50mm和25mm、8mm镜头各一对 8.调焦方式:一键对比电动调焦、自动调焦、手动调焦; 9.可见光摄像头:支持; 10.图像模式:包括但不限于红外图像、可见光图像、FSX(红外和可见光图像融合); 11.数据流:千兆以太网(RTSP, GigE Vison),WIFI 12.供电类型:以太网供电,PoE IEEE 802.3af class 3 13.接口:M12 8引脚X型、Wi-Fi(母头 RP-SMA)、M12/12针A型、RS232、RS485 14.数字量输入:2×光电隔离,Vin(低)= 0 - 1.5 V、Vin(高)= 3 - 25V 数字量输出:3×光电隔离,0-48 VDC,最大值350 mA(60°C时降为200 mA)。 15.功率:最大8W; 16.封装等级:IEC 60529、IP 54; 17.可扩展三维温度场耦合测量功能。系统可直接驱动红外热像仪,并读取温度场数据,并通过红外标定板直接进行三维温度场和应变场耦合的相关分析,系统内直接支持温度与应变场信息直接耦合获得统一坐标系的3D应变场与温度场。 18.控制及数据处理软件功能 1) 支持自定义创建报告模板,批量出报告功能 2) 批量处理功能,一件导入多张热图,批量添加测量点,测量区域,批量调整调色板及调色板对比度,批量提取可见光图像,批量修改校正参数,批量备注等 3) 热图分析:点测温,区域测温、任意多边形测温形式添加,在热图上添加标记,添加等温线(之上和之下颜色自定义),裁剪热图(裁剪好的热图可再次分析),-180°至180°任意角度旋转热图,自动计算区域面积,自定义设置在热图上叠加的信息,自动计算温度占比等 4) 全景图拼接,热图裁剪; 5) 实时连接热像仪,显示及录制红外视频流,绘制时间温度曲线,绘制线温分布图。 6) 编辑热辐射图像的热调水**跨度,改变调色板或调节参数,如发射率、反射温度等等; 7) 添加测量工具-测温点、区域框、圆、线条、温差(ΔT)计算(软件端支持无限数量区域测量); 8) 分析软件应允许添加Python语言模块,允许编写相关程序对分析和可视化软件进行高自由度定制化改造;对于实验量和数据量较大的情况,可设置自动化流水线式数据分析 9) 分析软件应具有内置的可视化引擎,可添加多个模板,生成出版级别的PDF或视频报告;分析软件应具有报告生成功能,可根据预设的格式生成具有所需内容的Word报告 10) 拥有高温时间平均去噪算法,去除高温变化环境气流扰动对图像相关灰阶的影响 11) 分析软件应具有不少于6种关注区域选择工具,可在同一识别区内选择多个关注区域,不同关注区域的参数可单独设置;分析软件中应可调节计算中加权方式,对于变形比例较大的应有优化的计算功能。 19.主控机配置不低于以下参数: i7处理器,六核I7-9750H,256GB SSD 快速启动和提高性能配置,2T HDD 用于图像数据存储,32GB内存,4G专业图形卡,15.6英寸 FHD (1920x1080) 宽视角防眩光 LED-背光,完美面板保证,WIN 10操作系统 | ||
| 服务网点:不限;质保期限:1年;响应期限:报修后12小时;无; | ||
****管理部
2026-08-17