为便于供应商及时了解采购信息,根据有关规定,现将****2026年9月采购意向公开如下:
| 序号 |
采购项目名称 |
采购需求概况 |
预算金额 (万元) |
预计采购时间 (填写到月) |
备注 |
| 1 |
AI计算服务器 |
拟进行AI辅助EDA(电子设计自动化)专用高性能计算服务器采购,采购数量为2套。该设备旨在构建面向集成电路与印制电路板智能设计的高性能AI算力平台,为人工智能+EDA”交叉领域的算法研究、模型训练、并行仿真及设计自动化工具研发提供核心计算基础设施。 本次采购设备将高性能通用计算、大容量内存计算与GPU人工智能加速计算相结合,重点支持基于深度学习及大模型技术的电路拓扑自动生成、模拟/数字电路原理图智能综合、芯片及PCB自动布局布线(Floorplanning Routing)、设计空间探索、智能优化以及设计后的大规模仿真验证等科研任务。 设备采用8张高性能GPU作为核心AI计算**,单台服务器GPU显存总容量约1.1TB,可满足大规模深度学习模型、EDA基础模型及多模态设计模型的训练、微调和推理需求。同时,单台配置双路高主频处理器,≥96个物理核心,兼顾EDA工具运行、数据预处理、任务调度及多任务并行仿真等通用计算需求。 针对大型EDA工程对系统内存容量要求较高的特点,单台服务器配置≥2TB 内存。现代复杂芯片设计过程中产生的完整网表、寄生参数提取数据、时序库(.lib)、物理版图及大规模仿真数据,在加载、分析和并行处理过程中可能占用数百GB乃至TB级系统内存;同时开展AI模型训练、数据预处理及多个EDA任务时,对系统内存容量提出更**求。因此,大容量内存配置可有效降低因内存不足导致的数据频繁交换和I/O瓶颈,保障大型EDA工程及AI计算任务稳定运行。 存储方面,单台配置2块480GB SSD系统盘及8块3.84TB SSD数据盘,数据盘原始容量30.72TB,用于存储训练数据集、EDA工程文件、模型权重、仿真结果及中间计算数据,为大规模AI训练和EDA数据处理提供高容量本地高速存储能力。 为满足GPU集群高速互联需求,单台服务器配置8个单端口NDR 400Gbps高速HCA接口,并配置双端口400Gbps高速网络接口,可为GPU节点之间的大规模数据交换、分布式训练及RDMA高速通信提供网络基础。两套服务器部署后可形成由16张GPU组成的高性能AI计算集群,为大模型分布式训练以及AI辅助EDA算法研究提供高带宽、低延迟的跨节点通信能力。 设备同时配置25GbE业务网络、千兆管理网络、BMC远程管理、UEFI及高功率冗余供电系统,满足科研计算平台长期连续运行、远程运维和高可靠性要求。 本次设备引入后,将进一步完善我校在“AI+芯片设计”交叉研究方向的本地高性能计算基础设施,在减少对大型商业EDA云计算及外部AI算力**依赖的同时,支持自主开展AI辅助芯片设计基础算法、大模型驱动EDA方法、智能布局布线、设计空间探索及自动化设计工具研发,显著提升从算法研究、模型训练到设计验证和物理实现的科研效率,为后摩尔时代芯片设计方法学及智能EDA技术研究提供核心算力支撑。维保期间,对任何设备故障提供4小时电话响应,48小时内免费上门服务。 |
1400 |
2026年09月 |
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| 2 |
AI算力卡 |
拟进行AI辅助EDA(电子设计自动化)专用高性能GPU显卡采购。该设备旨在构建一个面向集成电路与印制电路板智能设计的专用算力平台。随着芯片复杂度提升,传统基于规则的手工设计模式已难以满足快速迭代的科研需求。本设备将深度融合高性能通用计算与人工智能加速计算,支持研究团队开展基于深度学习的电路拓扑自动生成、模拟/数字电路原理图智能综合、PCB自动布局布线(Floorplanning Routing)以及设计后的快速仿真验证。该设备的引入,将填补我校在“AI+芯片设计”交叉领域专用大模型算力的空白,在无需依赖大型商业EDA云计算**的条件下,自主开展高水平的基础算法研究和芯片设计自动化工具开发,显著提升从算法创新到物理实现的科研效率,为后摩尔时代芯片设计方法学探索提供核心驱动力。采购标的数量:16套。维保期间对任何设备故障提供4小时电话响应,48小时内免费上门服务。 |
640 |
2026年09月 |
本次公开的采购意向是本单位相关采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
****大学
宁****研究院
2026年8月18日