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| 工程名称 | ****高阶先进封装生产线暨半****基地建设项目 | 建设地址 | **省**市**区**镇嘉钢路1370****园区科研楼5楼532室 |
| 工程项目编号 | **** | 施工许可证电子证照编号 | 330********8180101 |
| 项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | **市**区 |
| 建设单位 | **** | 建设单位代码 | ****0400MAK8E1WY1T |
| 建设单位项目负责人 | 刘祖盖 | 项目负责人证件号码 | ****22198******53 |
| 计划开工日期 | 2026年8月20日 | 计划竣工日期 | 2027年1月17日 |
| 合同价格(万元) | 2000 | 总面积(平方米) | 24864.1 |
| 合计地上面积(平方米) | 24864.1 | 合计地下面积(平方米) | - |
| 发证机关 | ****审批局 | 发证机关代码 | ****0402MB****533L |
| 签发日期 | ****0818 | 管理属地 | **市**区 |
| 建设规模 | 面积:24864.10平方米 |
| 设计 | ******公司 | 913********8548931 | 徐日青 | ****21198******16 |
| 施工 | ******公司 | 913********1015392 | 王威 | ****02199******19 |
| 监理 | ******公司 | ****0402MA2LC5KT3R | 俞东 | ****21199******38 |
| 4#厂房 | 地上面积15060.8平方米,地上层数4层,地下层数0层,面积15060.8平方米 | 15060.8,0 |
| 5#、6#厂房 | 地上面积9803.3平方米,地上层数4层,地下层数0层,面积9803.3平方米 | 9803.3,0 |