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分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口电子元器件询比采购_CGBJ2607243634的询价书的询价结果
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***********公司企业信息
分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****243634的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****243634的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****243634的询价书
询价书编号：XJ202****41538
采购方案名称：分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****243634
采购方案编号：XYFA202****42182
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-07-24 17:40
报价截止时间：2026-07-29 16:00
物料信息
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | SN74LS14D（贴） | 只 | 12.0 | 12.0 | 2026-08-24 | ||
| 2 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOIC； | SN74LVC4245ADWR | 只 | 6.0 | 6.0 | 2026-08-24 | ||
| 3 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:军品级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | SN54121J | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-11-03 | ||
| 4 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:军品级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | SN54LS244J | 只 | 12.0 | 12.0 | 2026-11-03 | ||
| 5 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:军品级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | SN54S37J（二院201） | 只 | 11.0 | 11.0 | 2026-08-24 | ||
| 6 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | MAX14626ETT+T | 个 | 55.0 | 55.0 | 2026-09-16 | ||
| 7 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | MAX3030EESE | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-08-24 | ||
| 8 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | MAX3097EEEE | 个 | 6.0 | 6.0 | 2026-08-24 | ||
| 9 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | SN74LS14D（贴） | 只 | 6.0 | 6.0 | 2026-09-16 | ||
| 10 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路( 表贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | LM2576S-5.0/NOPB | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-11-03 | ||
| 11 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | MAX232EEPE | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-08-24 | ||
| 12 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:直插； | DS26C31MJ/883 | 只 | 15.0 | 15.0 | 2026-11-03 | ||
| 13 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | DS26LS31MJ/883 | 只 | 25.0 | 25.0 | 2026-11-03 | ||
| 14 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | LM1117S-3.3 | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-08-24 | ||
| 15 | **** | 341018 | 器材名称:表贴集成电 路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TSSOP； | SN74AHC1G04DBVR（航天二院） | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-30 | ||
| 16 | ******公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电 路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TSSOP； | SN74LVC32AQPWREP（航天二院） | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-30 | ||
| 17 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOT； | SN74AHC1G00DBV（航天二院） | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-30 | ||
| 18 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | MAX811TEUS-T（航天二院） | 个 | 4.0 | 4.0 | 2026-09-30 | ||
| 19 | ******公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电 路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | LM4132EMF-2.5（航天二院） | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-30 | ||
| 20 | **** | 341018 | 器材名称:表贴集成电 路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | MAX3221EAE（航天二院） | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-30 | ||
| 21 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | MAX6649MUA（航天二院） | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-30 | ||
| 22 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | MAX1818EUT18 | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-08-24 |
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