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采购结果名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****313792的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****313792的询价书
询价书编号:XJ202****11075
采购方案名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****313792
采购方案编号:XYFA202****11658
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-07-31 15:37
报价截止时间:2026-08-05 16:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:光电耦合器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:PDIP16; | ISQ-74X | 片 | 30.0 | 30.0 | 2026-08-23 | ||
| 2 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | MAX14626ETT+T | 个 | 32.0 | 32.0 | 2026-09-16 | ||
| 3 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | SN74LS14D(贴) | 只 | 6.0 | 6.0 | 2026-09-16 | ||
| 4 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | SN54121J | 只 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-01 | ||
| 5 | ******公司 | 341018 | 器材名称:电源模块;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:工业级;封装形式:DIP; | V300C24C150BL | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-01 |
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