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麦斯克电子材料（郑州）有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目8英寸边抛机采购项目中标结果公告(1)

结果-中标通知

河南 -郑州

发布时间： 2026年08月19日

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有限公司半导体抛光片采购项目公告

招标详情

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****年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目8英寸边抛机采购项目中标结果公告(1)

项目名称：****年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目8英寸边抛机采购项目
项目编号：****
招标范围：****年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目8英寸边抛机采购项目
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2026-08-13 14:00
公示时间：2026-08-13 18:59 - 2026-08-17 23:59
中标结果公告时间：2026-08-19 12:57
中标人：****
制造商：BBS KINMEI CO.,LTD.
制造商国家或地区：日本