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分谈分签+武汉华海通用电气有限公司+电子元器件的询价书的询价结果
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分谈分签+****+电子元器件的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+电子元器件的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+电子元器件的询价书
询价书编号：XJ202****10127
采购方案名称：分谈分签+****+电子元器件
采购方案编号：XYFA202****10241
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-07-11 15:33
报价截止时间：2026-07-14 15:00
物料信息
| 1 | **** | 561414 | 贴片光耦 | ORPC-847SBC-F DIP-16 | 个 | 20.0 | 20.0 | 2026-07-30 | ||
| 2 | **** | 561414 | 光耦 | QX851-CuH-S SMD4 | 个 | 20.0 | 20.0 | 2026-07-30 | ||
| 3 | **** | 561414 | 鲁光直插稳压二极管 | 1N5236B DO-35 | 个 | 20.0 | 20.0 | 2026-07-30 | ||
| 4 | **** | 561414 | 鲁光直插稳压二极管 | 1N5240B DO-35 | 个 | 20.0 | 20.0 | 2026-07-30 | ||
| 5 | 561414 | HY2.0蓝白端子线 | HY2.0-3P-20LF | 个 | 150.0 | 0.0 | 2026-07-30 | |||
| 6 | 561414 | 光耦 | APY210TS SOP4 | 个 | 24.0 | 0.0 | 2026-07-30 | |||
| 7 | **** | 561414 | 贴片光耦 | TLP521-1 SO4 | 个 | 4.0 | 4.0 | 2026-07-30 |
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2026-08-19
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