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分谈分签+扬州海通电子科技有限公司+金升阳模块的询价书的询价结果
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分谈分签+****+金升阳模块的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+金升阳模块的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+金升阳模块的询价书
询价书编号：XJ202****80427
采购方案名称：分谈分签+****+金升阳模块
采购方案编号：XYFA202****80663
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-08-18 10:38
报价截止时间：2026-08-19 09:34
物料信息
| 1 | **** | 344212 | 贴片电感 | FL2D-A2-202 | 颗 | 6.0 | 6.0 | 2026-09-10 | ||
| 2 | **** | 344212 | 模块 | IB0505LS-1WR3 | 块 | 10.0 | 10.0 | 2026-09-10 | ||
| 3 | **** | 344212 | 模块 | PV15-27B24R3 | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-20 | ||
| 4 | **** | 344212 | 模块 | WRE2415S-3WR2 | 块 | 5.0 | 5.0 | 2026-09-10 | ||
| 5 | **** | 344212 | 模块 | 模块WRB2405S-3WR2 | 块 | 5.0 | 5.0 | 2026-09-10 | ||
| 6 | **** | 344212 | 模块 | WRA2412S-3WR2 | 块 | 5.0 | 5.0 | 2026-09-10 | ||
| 7 | **** | 344212 | 模块 | URB2405S-6WR3 | 块 | 5.0 | 5.0 | 2026-09-10 |
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招标进度跟踪
2026-08-19
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