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升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目（1#厂房等11项）

审批

北京-北京-海淀区

发布时间： 2026年08月19日

项目详情

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详情

文号：建设单位：申请日期：工程名称：工程地址：公告内容：申请受理凭证文号：是否合格：合格意见：存在问题：申请复议期限：复议单位：诉讼期限：诉讼单位：制作时间：

京规自消审字[2026] 第0403号

****

2026-08-18

升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目（****）

海****科技园HD00-0124-0003-01地块

1#厂房: 建筑面积：地上1226.9500平方米、地下33.0200平方米，建筑高度：地上11.3米、地下-2.11米，建筑层数：地上2层、地下1层，使用性质：工业研发用房、设备用房、分界室夹层；2#厂房: 建筑面积：地上12195.4900平方米、地下0.0000平方米，建筑高度：地上23.9米、地下/米，建筑层数：地上4层、地下/层，使用性质：厂房；3#厂房: 建筑面积：地上940.3800平方米、地下491.7300平方米，建筑高度：地上14.3米、地下-4.55米，建筑层数：地上2层、地下1层，使用性质：工业研发用房、设备用房、其他设备用房；4#厂房: 建筑面积：地上7647.7700平方米、地下0.0000平方米，建筑高度：地上23.9米、地下/米，建筑层数：地上4层、地下/层，使用性质：厂房；5#宿舍楼: 建筑面积：地上3941.9800平方米、地下0.0000平方米，建筑高度：地上23米、地下/米，建筑层数：地上5层、地下/层，使用性质：工业研发配套用房、设备用房；6#厂房（含库房）: 建筑面积：地上486.8300平方米、地下0.0000平方米，建筑高度：地上13.15米、地下/米，建筑层数：地上2层、地下/层，使用性质：工业研发用房、库房；7#危化品库: 建筑面积：地上44.2200平方米、地下0.0000平方米，建筑高度：地上6.8米、地下/米，建筑层数：地上1层、地下/层，使用性质：危化品库；8#门卫: 建筑面积：地上76.5700平方米、地下0.0000平方米，建筑高度：地上4.1米、地下/米，建筑层数：地上1层、地下/层，使用性质：门卫；

京规自（网）受理〔2026〕651号

合格

60日

****政府

6个月

****法院

2026年08月19日

证照

附件下载1

附件（1）

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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