某单位解键合及清洗设备采购意向公开

发布时间: 2026年08月19日
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某单位解键合及清洗设备采购意向公开
采购单位: 某单位
项目名称: 解键合及清洗设备
预算金额(元): 13,000,000.00
采购品目: 电子工业生产设备
采购需求概况: 为满足晶圆封装、芯片集成和可拓展芯片研制等需求,现拟采购解键合及清洗设备1套,包括临时键合、解键合和清洗机。该套设备为器件制备核心工艺设备,可实现超薄晶圆加工防护、键合工艺研发、封装集成技术攻关及芯片基底洁净处理等。
联系人: 张老师
联系电话: 0755-****7536转123
预计采购时间: 2026年9月
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

2026年8月19日



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