首页 /广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目F1厂3F内装机电总包工程

广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目F1厂3F内装机电总包工程

审批

广东-广州-黄埔区

发布时间： 2026年08月20日

项目详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

工程名称

建设地点

建设单位

施工单位

监理单位

施工许可证号

批准日期

广****公司集成电路FCBGA封装基板项目F1厂3F内装机电总包工程

**市**区知识城积安路61号

****

None

****公司

440********8190201

2026/8/19 0:00:00

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

欢迎来电咨询～