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新型光电功率集成芯片检测系统
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***********公司企业信息
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新型光电功率集成芯片检测系统
一、合同编号： ****
二、合同名称： 新型光电功率集成芯片检测系统
三、项目编号： ****
四、项目名称： 新型光电功率集成芯片检测系统
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市金花南路5号
联系方式：****5884
供应商（乙方）：神州技测****公司
地 址：**市宝****社区**大道288号华丰总部经济大厦B座229号
联系方式：135****1320
六、合同主要信息
主要标的名称：新型光电功率集成芯片检测系统
规格型号（或服务要求）：详见合同
主要标的数量：1.0000套
主要标的单价：473100.0000元
合同金额： 47.310000万元
履约期限、地点等简要信息：**
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2026-08-03
八、合同公告日期： 2026-08-20
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
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