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分谈分签+武汉华海通用电气有限公司+SD卡等的询价书的询价结果
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分谈分签+****+SD卡等的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+SD卡等的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+SD卡等的询价书
询价书编号：XJ202****61236
采购方案名称：分谈分签+****+SD卡等
采购方案编号：XYFA202****61739
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-08-06 16:50
报价截止时间：2026-08-10 00:00
物料信息
| 1 | **** | 561414 | SD卡 | FC5RC1032G-R | 个 | 30.0 | 30.0 | 2026-08-28 | ||
| 2 | **** | 561414 | 氧化铝陶瓷基片 | TO-247 | 个 | 200.0 | 200.0 | 2026-08-28 | ||
| 3 | **** | 561414 | 数字隔离芯片 | CA-IS3021S SOIC8 | 个 | 90.0 | 90.0 | 2026-08-28 | ||
| 4 | **** | 561414 | CAN通讯模块 | CA-IS3062W 贴片 | 个 | 120.0 | 120.0 | 2026-08-28 | ||
| 5 | **** | 561414 | 驱动芯片 | NSi6601B-DSWVR SOP8(300mil)NSi6601B-DSWVR SOP8(300mil) | 个 | 90.0 | 90.0 | 2026-08-28 |
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