澄清【机器管招投标】 桂阳县城北片区供水管网漏损治理项目一期二标段（桂阳智慧水务建设项目）

公告标题

**县**片区供水管网漏损治理项目一期二标段（**智慧水务建设项目）-澄清公告

公告类型

答疑澄清

公告发布时间

2026-08-20

投标截止时间标书代写

2026-09-07 09:00:00

开标时间标书代写

2026-09-07 09:00:00

答疑澄清截止时间标书代写

2026-08-23 18:00:00

投标人提问截止时间标书代写

2026-08-28 18:00:00

变更/澄清说明

“变更/答疑说明文件”中涉及评审的实质性内容（评审因素、业绩类型界定、判断依据等），如牵引指标牵出的业绩定义范围规模、人员要求的专业类型及等级、奖项的描述定义等，应与重新编制的招标文件（“答疑文件正文”）保持一致；如不一致的，以“答疑文件正文”为准，“答疑文件正文”作为评审的唯一依据和评审唯一支撑。

澄清公告内容

各潜在投标人：

******公司受****的委托，就“**县**片区供水管网漏损治理项目一期二标段（**智慧水务建设项目）”进行公开招标，现对本项目进行以下澄清及变更：

1、招标公告及招标文件中的业绩的描述由“智慧水务类建设项目（供水类软件）”变更为“智慧水务类建设项目（至少包含类似智慧水务综合管理统一平台、管网GIS系统、压力控制与智能调度系统、DMA分区漏控系统、数据中台、物联网平台、供水一体化水力模型系统中的3个及以上系统） 业绩”。

2、招标文件第二章投标人须知前附表中1.11.1分包变更为：

3、附件技术方案中：3.12智慧水务研判大屏技术要求-显示设备-LED全彩显示屏中“3.★LED发光面板采用Chip On Board（COB）封装工艺，COB全倒装封装，即RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，倒置固晶，无焊线，发光晶片单边尺寸需≤100μm，采用巨量转移固晶工艺。（需要提供第三方检测报告）”变更为“3.★LED发光面板采用Chip On Board（COB）封装工艺，COB全倒装封装技术。（需要提供第三方检测报告）”。

4、附件技术方案中：3.12智慧水务研判大屏技术要求-显示设备-LED全彩显示屏中“4. ★控制系用软件支持：Windows、MAC OS X、MVX、DOS/VSE、UNIX、Linux、国产 ：**baiLinux / 中兴新支点操作系统 / uos / 深度（Deepin）/中标**等（需要提供第三方检测报告）；”变更为“控制系统应用软件应满足国产化要求或采用BS架构”。

5、本项目电子投标文件递交截止时间、投标保证金递交截止时间及开标时间延期至2026年09月07日9:00时（**时间）。标书代写

其他不变。此公告为招标文件重要组成部分，敬请各投标人及时关注网上相关招标信息，及时下载该项目的答疑文件和重新上传的招标文件及附件，如有遗漏，招标人及招标代理机构概不负责，所造成的投标失败或损失由投标人自行负责。招标人不再另行通知。